(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210516692.X (22)申请日 2022.05.12 (71)申请人 深圳泰德激光技术股份有限公司 地址 518000 广东省深圳市南 山区粤海街 道麻岭社区科研路9号比克科技大厦 401M-2 (72)发明人 张念　刘航　徐宁　韩德　袁铁青　 李慧　韩刚刚　李岩　盛辉　 周学慧　张凯　 (74)专利代理 机构 深圳市恒程创新知识产权代 理有限公司 4 4542 专利代理师 王韬 (51)Int.Cl. B23K 26/21(2014.01) B23K 26/70(2014.01)B23K 26/064(2014.01) (54)发明名称 激光焊接方法、 装置、 设备与计算机可读存 储介质 (57)摘要 本发明公开了一种激光焊接方法、 装置、 设 备与计算机可读存储介质， 属于激光焊接技术。 本发明通过通过获取待焊接材料， 并将待焊接材 料放置在焊接工作台上， 根据预设的焊接路径确 定好待焊接点后， 以预设数量的焊接阶段分段调 整激光器参数， 对待焊接材料进行激光焊接， 得 到焊接合金， 利用激光器工艺参数的调整实现异 种材料的激光焊接， 提高了异种材料焊接的焊接 质量。 权利要求书2页 说明书11页 附图4页 CN 115008005 A 2022.09.06 CN 115008005 A 1.一种激光焊接方法， 其特 征在于， 所述激光焊接方法包括以下步骤： 将待焊接材料放置在焊接工作台上， 所述待焊接材料为材料不同的第 一待焊接原料和 第二待焊接原料压合后得到的； 根据预设焊接路径， 在所述待焊接材 料上选取待焊接点， 并将激光束对准待焊接点； 将所述激光焊接过程分为预设数量的焊接阶段， 并为每个所述焊接阶段对应设置一个 预设的激光 参数调节方式； 基于所述焊接阶段及所述激光 参数调节方式， 生成相应的控制信号； 基于所述控制信号对所述待焊接点进行焊接， 得到冷却凝固后的焊接合金。 2.如权利要求1所述的激光焊接方法， 其特征在于， 所述将所述激光焊接过程分为预设 数量的焊接阶段步骤 包括： 设定焊接周期， 并设定尖峰能量 值、 初始稳定焊接值、 稳定焊接阈值和凝固 阈值； 基于所述尖峰能量值、 所述初始稳定焊接值、 所述稳定焊接阈值和所述凝 固阈值， 将所 述焊接周期划分为四个焊接阶段， 并分别设置所述四个焊接阶段 的激光参数调节方式， 每 个阶段对应时间分别为第一预设时间、 第二预设时间、 第三预设时间和第四预设时间。 3.如权利要求2所述的激光焊接方法， 其特征在于， 所述基于所述焊接阶段及所述激光 参数调节方式， 生成相应的控制信号的步骤 包括： 将所述焊接周期划分为预设数量的控制点， 每个控制点对应一个时间点及一个激光器 功率； 基于所述尖峰能量值、 所述初始稳定焊接值、 所述稳定焊接阈值、 所述凝 固阈值和预设 激光参数调节方式， 选取所述控制点设置所述四个焊接阶段的激光器功率， 生成相应的控 制信号。 4.如权利要求3所述的激光焊接方法， 其特征在于， 所述基于所述控制信号对所述待焊 接点进行焊接， 得到冷却凝固后的焊接合金的步骤 包括： 基于所述控制信号， 控制所述激光器的功率在第 一预设时间内以预设的快速升高方式 达到尖峰能量 值， 当达到所述尖峰能量 值后以预设的快速降低方式达 到初始稳定焊接值； 当达到所述初始稳定焊接值后， 控制所述激光器的功率在第 二预设时间内以预设的缓 降方式降低到所述稳定焊接阈值； 当达到稳定焊接阈值后， 在第 三预设时间内控制所述激光器的功率以预设的反复上升 下降的方式降低到所述凝固 阈值； 当到达所述凝固阈值后， 控制所述激光器的功率在第 四预设时间内缓慢减少， 直到功 率为0， 得到冷却凝固后的焊接合金。 5.如权利要求1所述的激光焊接方法， 其特征在于， 所述将待焊接材料放置在焊接工作 台上， 所述待焊接材料为材料不同的第一待焊接原料和第二待焊接原料压合后得到的的步 骤包括： 选取第一预设厚度的银铜合金作为所述待焊接材料中的第 一待焊接原料， 所述第 一预 设厚度需满足预设上层材 料厚度区间； 选取第二预设厚度的钨铜合金作为所述待焊接材料中的第 二待焊接原料， 所述第 二预 设厚度需满足预设下层材 料厚度区间； 将所述第一待焊接原料和所述第 二待焊接原料按照银铜合金在上、 钨铜在下的标准压权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115008005 A 2合后放置在所述焊接 工作台上。 6.如权利要求1所述的激光焊接方法， 其特征在于， 所述将激光束对准待焊接点的步骤 包括： 当激光器发出的激光束通过准直器入射到振镜后， 基于预设的工控信号在振镜的横坐 标与纵坐标 上画出预设好的待焊接点。 7.如权利要求1所述的激光焊接方法， 其特征在于， 所述激光器为波长为1070nm， 脉宽 为毫秒级QCW激光器。 8.一种激光焊接装置， 其特 征在于， 所述装置包括： 试样放置模块， 用于将待焊接材料放置在焊接工作台上， 所述待焊接材料为材料不同 的第一待焊接原料和第二待焊接原料压合后得到的； 焊接路径模块， 用于根据 预设焊接路径， 在所述待焊接材料上选取待焊接点， 并将激光 束对准待焊接点； 参数设置模块， 用于将所述激光焊接过程分为预设数量的焊接阶段， 并为每个所述焊 接阶段对应设置一个预设的激光 参数调节方式； 控制模块， 用于基于所述焊接阶段及所述激光 参数调节方式， 生成相应的控制信号； 焊接模块， 用于基于所述控制信号对所述待焊接点进行焊接， 得到冷却凝固后的焊接 合金。 9.一种激光焊接设备， 其特征在于， 所述设备包括： 存储器、 处理器及存储在所述存储 器上并可在所述处理器上运行的激光焊接程序， 所述激光焊接程序配置为实现如权利要求 1至7中任一项所述的激光焊接方法的步骤。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述计算机可读存储介质上存储有激光焊 接程序， 所述激光焊接程序被处理器执行时实现如权利要求 1至7任一项 所述的激光焊接方 法的步骤。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115008005 A 3