(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210777063.2 (22)申请日 2022.06.30 (71)申请人 章鱼博士智能技 术 （上海） 有限公司 地址 201824 上海市嘉定区金沙江路3131 号2幢J (72)发明人 不公告发明人 　 (74)专利代理 机构 北京三聚阳光知识产权代理 有限公司 1 1250 专利代理师 胡晓静 (51)Int.Cl. G06T 7/00(2017.01) G06T 7/62(2017.01) G06T 7/73(2017.01) (54)发明名称 一种电池顶盖焊接缺陷检测方法、 装置、 介 质及电子设备 (57)摘要 本发明提供了一种电池顶盖焊接缺陷检测 方法、 装置、 介质及电子设备， 该方法包括： 获取 待检测电池顶盖焊接部位的2D图像和3D图像； 对 2D图像和3D图像中的像 素坐标进行标定， 得到2D 图像与3D图像间的像素坐标映射关系； 分别对2D 图像和3D图像进行焊接缺陷检测， 得到2D图像和 3D图像中的预测缺陷位置； 利用像素坐标映射关 系提取预测缺陷位置在另一图像中对应的预测 缺陷图像； 对预测缺陷图像进行焊接缺陷检测， 得到待检测电池顶盖焊接部位的缺陷检测结果。 从而通过将2D视觉检测和3D视觉检测相融合， 可 以有效避免检测效果因焊缝表面光滑反光等因 素的影响， 提高了检测结果的准确率， 并且无需 人工复检大 大降低了人工成本 。 权利要求书2页 说明书9页 附图4页 CN 115147370 A 2022.10.04 CN 115147370 A 1.一种电池顶盖焊接缺陷检测方法， 其特 征在于， 包括： 获取待检测电池顶盖焊接 部位的2D图像和3D图像； 对所述2D图像和3D图像中的像素坐标进行标定， 得到2D图像与3D图像间的像素坐标映 射关系； 分别对所述2D图像和所述3D图像进行焊接缺陷检测， 得到所述2D图像和所述3D图像 中 的预测缺陷位置； 利用所述像素坐标映射关系提取所述预测缺陷位置在另一图像中对应的预测缺陷图 像， 其中， 在当前预测缺陷位置位于所述2D图像时， 所述另一图像为所述3D图像， 在当前预 测缺陷位置位于所述3D图像时， 所述另一图像为所述2D图像； 对所述预测缺陷 图像进行焊接缺陷检测， 得到所述待检测电池顶盖焊接部位的缺陷检 测结果。 2.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述对所述2D图像进行焊接缺陷检测， 包 括： 根据焊缝的灰度值和顶盖灰度的差异， 从所述2D图像中识别出焊缝区域； 对所述焊缝区域进行 特征提取； 将提取的特征与预设焊接缺陷对应的特征进行对比， 确定所述焊缝区域的预测缺陷位 置。 3.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述对所述3D图像进行焊接缺陷检测， 包 括： 从所述3D图像中提取深度图和亮度图； 根据焊缝与顶盖的亮度差异从所述亮度图中识别出焊缝区域； 基于所述深度图对所述焊缝区域进行切片处 理， 得到所述焊缝区域的高度信息； 基于所述焊缝区域 不同位置高度信息的差异， 确定所述焊缝区域的预测缺陷位置 。 4.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述利用所述像素坐标映射关系提取所述 预测缺陷位置在另一图像中对应的预测缺陷图像， 包括： 利用所述像素坐标映射关系， 对所述预测缺陷位置在 当前图像中的像素坐标进行坐标 转换， 得到所述预测缺陷位置在另一图像中对应的像素坐标； 基于所述预测缺陷位置在另一图像中对应的像素坐标， 从所述另一图像中提取预测缺 陷图像。 5.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述对所述预测缺陷图像进行焊接缺陷检 测， 得到所述待检测电池顶盖焊接 部位的缺陷检测结果， 包括： 对所述预测缺陷图像进行图像识别， 预测所述预测缺陷图像上 是否存在焊接缺陷； 在预测所述预测缺陷 图像上存在焊接缺陷时， 确定所述待检测电池顶盖焊接部位的缺 陷检测结果 为存在缺陷； 在预测所述预测缺陷 图像上不存在焊接缺陷时， 待检测电池顶盖焊接部位的缺陷检测 结果为不存在缺陷。 6.根据权利要求1所述的方法， 其特征在于， 所述对所述2D图像和3D图像 中的像素坐标 进行标定， 得到2D图像与3D图像间的像素坐标映射关系， 包括： 分别从所述2D图像和3D图像中提取多组特 征点对；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115147370 A 2基于各组特征点对在所述2D图像和3D图像 中对应的像素坐标， 计算所述2D图像与3D图 像间的像素坐标映射关系。 7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的方法， 其特 征在于， 还 包括： 基于所述 缺陷检测结果， 确定所述待检测电池顶盖的产品质量。 8.一种电池顶盖焊接缺陷检测装置， 其特 征在于， 包括： 获取模块， 用于获取待检测电池顶盖焊接 部位的2D图像和3D图像； 第一处理模块， 用于对所述2D图像和3D图像中的像素坐标进行标定， 得到2D图像与3D 图像间的像素坐标映射关系； 第二处理模块， 用于分别对所述2D图像和所述3D图像进行焊接缺陷检测， 得到所述2D 图像和所述3D图像中的预测缺陷位置； 第三处理模块， 用于利用所述像素坐标映射关系提取所述预测缺陷位置在另一图像中 对应的预测缺陷图像， 其中， 在当前预测缺陷位置位于所述2D图像时， 所述另一图像为所述 3D图像， 在当前 预测缺陷位置位于所述3D图像时， 所述另一图像为所述2D图像； 第四处理模块， 用于对所述预测缺陷图像进行焊接缺陷检测， 得到所述待检测电池顶 盖焊接部位的缺陷检测结果。 9.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 存储器和 处理器， 所述存储器和所述处理器之间互相通信连接， 所述存储器中存储有 计算机指令， 所述处理器通过执行所述计算机指令， 从而执行权利要求1 ‑7任一项所述方 法。 10.一种计算机可读存储介质， 其特征在于， 所述计算机可读存储介质存储有计算机指 令， 所述计算机指令用于使计算机执 行权利要求1 ‑7任一项所述的方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115147370 A 3