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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210618064.2 (22)申请日 2022.06.01 (71)申请人 深圳市海目星激光智能装备股份有 限公司 地址 518000 广东省深圳市龙华区观澜街 道君子布社区环 观南路26号101 (72)发明人 谷德吉 江桦锐 唐基聃 张刚刚 马太庆 刘小龙 张广龙 (74)专利代理 机构 深圳五邻知识产权代理事务 所(普通合伙) 44590 专利代理师 黄林杰 (51)Int.Cl. B23K 26/38(2014.01) B23K 26/70(2014.01) (54)发明名称 极片分段切割加工方法、 加工系统及其应用 (57)摘要 本发明公开了极片分段切割加工方法、 加工 系统及其应用, 该方法包括第一切割模组执行切 割动作在涂布区和/或空箔区形成第一切割轨 迹; 第二切割模组执行切割动作在涂布区和/或 空箔区形成第二切割轨迹; 第一切割模组和第二 切割模组交替进行切割, 第一切割轨迹和第二切 割轨迹均为一道连续的轨迹, 且相邻的第一切割 轨迹和第二切割轨迹搭接围成极片上被切除的 废料的废料切割轨迹。 本发明通过上述设置, 两 道切割轨迹均为连续的轨迹, 因此每个激光模组 都只需要运行一小段行程, 精度更高, 更易于控 制, 且吸附板上的切割槽尺寸更小, 加工精度也 更高, 同时极片悬空区域进一步缩小, 切割时更 加稳定, 多方面 提高了极片切割的质量。 权利要求书2页 说明书7页 附图15页 CN 115055836 A 2022.09.16 CN 115055836 A 1.极片分段切割加工方法, 其特 征在于, 包括如下步骤: 输送极片至第 一切割模组, 所述第 一切割模组执行切割动作, 在所述极片的涂布区和/ 或空箔区形成第一切割轨 迹; 输送所述极片至第二切割模组, 所述第二切割模组执行切割动作, 在所述极片的涂布 区和/或空箔区形成第二切割轨 迹; 所述第一切割模组和所述第 二切割模组交替对所述极片进行切割, 所述第 一切割轨迹 和所述第二切割轨迹均为一道连续的轨迹, 且相 邻的所述第一切割轨迹和所述第二切割轨 迹搭接围成所述极片上被切除的废料的废料切割轨 迹。 2.根据权利要求1所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第 一切割轨迹包括 沿着第一极耳部的一侧形成的第一极耳段; 所述第二切割轨迹包括沿着第二极耳部的一侧 形成的第二极耳段、 沿着所述涂布 区一侧形成的第二涂布段, 所述第二涂布段的两端分别 与第一极耳 段和第二极耳 段连接。 3.根据权利要求2所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第 一切割轨迹还包 括沿着所述涂布区一侧形成的第一涂布段, 所述第一涂布段的一端与所述第一极耳段连 接, 且另一端与所述第二涂布段 连接。 4.根据权利要求1所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第 一切割轨迹包括 沿着第一极耳部的一侧形成的第一极耳 段; 所述第二切割轨迹包括沿着第 二极耳部的一侧形成的第 二极耳段、 沿着所述第 二极耳 部的顶部形成的第三极耳段、 以及沿着所述涂布 区一侧形成的第二涂布段; 所述第二涂布 段的两端分别与所述第一极耳段和所述第二极耳段连接, 所述第三极耳段的一端与所述第 二极耳段连接, 其另一端与另一个相邻的第一极耳 段连接。 5.根据权利要求4所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第 一切割轨迹还包 括沿着所述涂布区一侧形成的第一涂布段, 所述第一涂布段的一端与所述第一极耳段连 接, 且另一端与所述第二涂布段 连接。 6.根据权利要求1所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第 一切割轨迹包括 沿着第一极耳部的一侧形成的第一极耳段、 沿着所述第一极耳部的端部形成的第四极耳 段; 所述第二切割轨迹包括沿着第 二极耳部的一侧形成的第 二极耳段、 沿着所述涂布区一 侧形成的第二涂布段, 所述第二涂布段的两端分别与所述第一极耳段和所述第二极耳段连 接; 所述第四极耳段的一端与 所述第一极耳段连接, 其另一端与另一个相邻的第 二极耳段 连接。 7.根据权利要求1 ‑6任意一项所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第一切 割轨迹的端部形成有第一圆角, 且所述第一圆角的端部自所述空箔区延伸至所述涂布区 内; 所述第二切割轨迹的端部形成有第二圆角, 且所述第二圆角的端部自所述涂布 区延伸 至空箔区内; 所述第一圆角和所述第二圆角相交。 8.根据权利要求1 ‑6任意一项所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第一 圆 角和所述第二圆角相交 处位于所述空箔区与所述涂布区的交界处。 9.根据权利要求1 ‑6任意一项所述的极片分段切割加工方法, 其特征在于, 所述第一切权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115055836 A 2割模组和/或所述第二切割模组执 行切割动作时, 所述极片处于运输状态。 10.一种极片加工系统, 其包括第一切割模组和第二切割模组, 其特征在于, 所述第一 切割模组和第二切割模组按照权利要求1 ‑6任意一项所述的加工方法进行极片切割加工 。 11.一种如权利要求1 ‑6任意一项所述的加工方法在锂电池加工中的应用。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115055836 A 3
专利 极片分段切割加工方法、加工系统及其应用
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