(19)国家知识产权局
(12)发明 专利
(10)授权公告 号
(45)授权公告日
(21)申请 号 202210610930.3
(22)申请日 2022.06.01
(65)同一申请的已公布的文献号
申请公布号 CN 114682934 A
(43)申请公布日 2022.07.01
(73)专利权人 杭州凌像科技有限公司
地址 310063 浙江省杭州市西湖区西溪路
525号
(72)发明人 李华兵 孙东明 林汇文 杨恺伦
(74)专利代理 机构 浙江永鼎律师事务所 3 3233
专利代理师 周希良
(51)Int.Cl.
B23K 26/382(2014.01)
B23K 26/70(2014.01)(56)对比文件
CN 101432094 A,20 09.05.13
CN 211028588 U,2020.07.17
CN 1555666 A,2004.12.15
CN 110625271 A,2019.12.31
JP 2008000796 A,20 08.01.10
DE 10237893 B3,20 04.01.22
CN 101569962 A,20 09.11.04
US 2003103107 A1,20 03.06.05
刘雷文.紫外 激光在柔 性线路板盲孔 微加工
中的应用. 《中国高新科技》 .2019,(第07期),
审查员 王怀涛
(54)发明名称
多脉宽复合的印制电路板 激光加工装置
(57)摘要
本发明属于激光加工技术领域, 具体涉及多
脉宽复合的印制电路板激光加工装置。 包括纳秒
脉冲激光器、 超快激光器、 合束器、 光束整型器、
自动变倍镜组、 孔径调节 器、 振镜及场镜; 纳秒脉
冲激光器, 向合束器发射光束; 超快激光器, 向合
束器发射光束; 合束器, 将纳秒脉冲激光器发射
出的光束和超 快激光器发射出的光束, 变换成为
空间上共光轴的合成光束; 光束整型器, 将合成
光束变换为平顶高斯光束; 自动变倍镜组, 将平
顶高斯光束直径进行自动改变; 平顶高斯光束穿
过孔径调节器, 孔径调节器用于拦截杂散光; 振
镜, 向场镜发射高速偏转后的平顶高斯光束; 场
镜, 向印制电路板发射聚焦后的平 顶高斯光束。
权利要求书2页 说明书6页 附图2页
CN 114682934 B
2022.09.20
CN 114682934 B
1.多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在于, 包括纳秒脉冲激光器、 超快激
光器、 合束器、 光束 整型器、 自动变倍镜组、 孔径调节器、 振镜及场镜;
所述纳秒脉冲激光器, 向合束器发射 光束;
所述超快激光器, 向合束器发射 光束;
所述合束器, 将纳秒脉冲激光器发射出的光束和超快激光器发射出的光束, 变换成为
空间上共光轴的合成光束, 并向光束 整型器发射 合成光束;
所述光束整型器, 将合成光束变换为平顶高斯光束, 并向自动变倍镜组发射平顶高斯
光束;
所述自动变倍镜组, 将平顶高斯光束直径进行自动改变, 并向振镜发射改变直径后的
平顶高斯光束; 所述平 顶高斯光束穿过孔径调节器, 所述 孔径调节器用于拦截杂散光;
所述振镜, 将平 顶高斯光束高速偏转后, 向场镜发射高速偏转后的平 顶高斯光束;
所述场镜, 将高速偏转后的平顶高斯光束聚焦, 向印制电路板发射聚焦后的平顶高斯
光束;
所述纳秒脉冲激光器的脉宽范围为1ns ‑500ns, 重频范围为1kHz ‑10MHz, 平均功率为
100W‑600W, 单脉冲能量E满足如下 条件:
其中, s为 光斑面积, 单位毫米; wns为脉宽, 单位纳秒; λns为激光波长, 单位纳米;
所述超快激光器为皮秒或飞秒激光器, 脉宽范围为1fs ‑500ps, 重频范围为1kHz ‑
10Mhz, 平均 功率为10W‑500W; 所述超 快激光器波长与纳秒脉冲激光器波长差范围为小于 ±
100nm。
2.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在于, 还包括
光隔离器; 所述 光隔离器, 用于防止反射 光耦合进入纳秒脉冲激光器和超快激光器。
3.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在于, 所述超
快激光器光路的延伸方向设有光吸收器, 用于吸收合束器漏出的超快光脉冲和反射的纳秒
光脉冲。
4.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在于, 还包括
手动变倍镜组; 所述手动变倍镜组, 用于将纳秒脉冲激光器的光束和超快激光器的光束调
整到相同尺寸, 并将光束发射至合束器; 所述手动变倍镜组位于纳秒脉冲激光器光路和/或
超快激光器光路中; 通过调节手动变倍镜组的倍率, 使被调节的光束到达光束整型器入口
时, 所述光束的口径和发散角满足光束 整型器要求。
5.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在于, 所述光
束整型器出光口与孔径调节器之间的位置相对固定, 且在变倍过程中, 所述光束整型器的
出光口被自动变倍镜组成像的位置, 位于孔径调节器位置的前后100 mm内; 所述自动变倍镜
组为采用电机控制并用于改变倍 率的望远系统, 所述 倍率范围为1/10 ‑10倍。
6.根据权利要求1所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在于, 所述孔
径调节器与印制电路板的被加工面关于场镜共 轭。
7.根据权利要求1 ‑6任一项所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在
于, 还包括分光器; 所述纳秒脉冲激光器、 合束器、 光束整 型器、 自动变倍镜组、 孔径调节器、权 利 要 求 书 1/2 页
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2振镜及场镜构成加工光路, 所述加工光路为两路; 所述超快激光器, 将光束发射至分光器;
所述分光器, 分别向两路加工光路中的合束器发射 光束。
8.根据权利要求1 ‑6任一项所述的多脉宽复合的印制电路板激光加工装置, 其特征在
于, 还包括移动平 移台, 用于扩大印制电路板被加工的面积。权 利 要 求 书 2/2 页
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CN 114682934 B
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专利 多脉宽复合的印制电路板激光加工装置
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