(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202222212575.2 (22)申请日 2022.08.22 (73)专利权人 安徽龙芯微科技有限公司 地址 243000 安徽省马鞍山市郑蒲港新区 蒲建标准 化厂房3# (72)发明人 许秀冬　沈田　胡寻彬　 (74)专利代理 机构 合肥正则元起专利代理事务 所(普通合伙) 3416 0 专利代理师 杨凯 (51)Int.Cl. B08B 5/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) H01L 21/67(2006.01) (54)实用新型名称 一种用于半导体 封装的除尘装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种用 于半导体封装的 除尘装置， 包括产风设备和封装座， 产风设备位 于封装座的后方， 封装座的内部滑动连接有封装 框， 封装框的后端固定安装有连接横板， 连接横 板的后端固定安装有分流座， 分流座与产风设备 之间固定连接有输送管； 封装框两侧的内部均设 置有若干个第一导管， 封装框内表 面的两侧均固 定安装有若干个限位横板， 若干个限位横板的内 部均安装有第一分管； 分流座内部的两侧均安装 有若干个第二导管， 若干个第二导管的外表面均 固定连接有若干个第二分管； 本实用新型可以解 决现有方案中没有从不同的方向对半导体的上 下表面进行全面除尘的技 术问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图5页 CN 218133756 U 2022.12.27 CN 218133756 U 1.一种用于半导体封装的除尘装置， 包括产风设备(100)和封装座(300)， 产风设备 (100)位于封装座(300)的后方， 其特征在于， 封装座(300)的内部滑动连接有封装框(500)， 封装框(500)的后端固定安装有连接横板(501)， 连接横板(501)的后端固定安装有分流座 (600)， 分流座(600)与产风设备(10 0)之间固定连接有输送管(20 0)； 封装框(500)两侧的内部均设置有若干个第一导管(502)， 封装框(500)内表面的两侧 均固定安装有若干个限位横板(503)， 若干个限位横板(503)的内部均安装有第一分管 (504)； 分流座(600)内部的两侧均安装有若干个第二导管(602)， 若干个第二导管(602)的 外表面均固定连接有 若干个第二分管(6 03)。 2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置， 其特征在于， 若干个限位横 板(503)远离封装框(500)的一侧均设置有与第一分管(504)相贯通的第一导气孔(505)， 封 装框(500)的前端滑动连接有限位挡板 。 3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置， 其特征在于， 连接横板 (501)的前端设置有 若干个与第二分管(6 03)相贯通的第二 导气孔。 4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置， 其特征在于， 分流座(600) 内部的后端设置有 连接管(601)， 连接管(601)的两端分别与不同的第二导管(602)相贯通， 连接管(6 01)的后表面与输送管(20 0)相贯通。 5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置， 其特征在于， 若干个第 一分 管(504)在第一 导管(502)上呈倾斜状排列分布。 6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置， 其特征在于， 分流座(600) 内部的两侧还设置有若干个连接副管， 若干个连接副管的一端均与若干个第一导管(502) 相贯通， 若干个连接副管的另一端均 与输送管(20 0)相贯通。 7.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装的除尘装置， 其特征在于， 封装座(300) 的上端滑动连接有封装盖 板(400)， 产风设备(10 0)内设置有电动机和扇叶。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 218133756 U 2一种用于半导体 封装的除尘装 置 技术领域 [0001]本实用新型涉及半导体封装技术领域， 具体涉及一种用于半导体封装的除尘装 置。 背景技术 [0002]图1为公开号CN108080347A发明名称 为一种用于半导体封装 设备的吹气除尘装置 公开的结构图。 现有的半导体封装的除尘装置在工作时， 只是通过移动的通气管道来进行 吹气除尘， 没有从两侧以及后方同时对夹持的半导体的上下表面进行全面的除尘， 并且在 除尘过程中没有对吹气后灰尘进行导流， 导致灰尘容易堆积在半导体的封装结构上， 影响 半导体封装整体的除尘效果。 实用新型内容 [0003]本实用新型的目的在于提供一种用于半导体封装的除尘装置， 解决以下技术问 题： 如何从不同的方向对半导体的上 下表面进行全面除尘的技 术问题。 [0004]本实用新型的目的可以通过以下技 术方案实现： [0005]一种用于半导体封装的除尘装置， 包括产风设备和封装座， 产风设备位于封装座 的后方， 封装座的内部滑动连接有封装框， 封装框的后端固定安装有连接横 板， 连接横 板的 后端固定安装有分流 座， 分流座与产风设备之间固定连接有输送管； [0006]封装框两侧的内部均设置有若干个第一导管， 封装框内表面的两侧均固定安装有 若干个限位横板， 若干个限位横板的内部均安装有第一分管； 分流座内部的两侧均安装有 若干个第二导管， 若干个第二导管 的外表面均固定连接有若干个第二分管； 通过若干个第 一导管和第二导管 的配合使用， 可以从两侧以及后方对半导体的上下表面进行高效除尘， 有效提高了除尘的效果。 [0007]为了避免除尘时灰尘被阻挡堆积， 进一步地， 若干个限位横板远离封装框 的一侧 均设置有与第一分管相贯 通的第一 导气孔， 封装框的前端滑动连接有限位挡板 。 [0008]为了能从后方进行吹气除尘， 进一步地， 连接横板 的前端设置有若干个与第二分 管相贯通的第二 导气孔。 [0009]为了将风流进行导流， 进一步地， 分流座内部的后端设置有连接管， 连接管的两端 分别与不同的第二 导管相贯 通， 连接管的后表面与输送管相贯 通。 [0010]为了将风流更好的从两侧进行除尘， 进一步地， 若干个第一分管在第一导管上呈 倾斜状排列分布。 [0011]进一步地， 分流座内部 的两侧还设置有若干个连接副管， 若干个连接副管的一端 均与若干个第一 导管相贯 通， 若干个连接副管的另一端均 与输送管相贯 通。 [0012]进一步地， 封装座的上端滑动连接有封装盖 板， 产风设备内设置有电动机和扇叶。 [0013]本实用新型的有益效果： [0014]设置的输送管和 分流座之间的配合使用， 可以将风流进行导流并分流， 以便分流说　明　书 1/3 页 3 CN 218133756 U 3