(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210153093.6 (22)申请日 2022.02.18 (71)申请人 福建北电新材 料科技有限公司 地址 362200 福建省泉州市晋 江市陈埭镇 江浦社区企业 运营中心大厦 (72)发明人 陈勇　蔡文必　 (74)专利代理 机构 北京超凡宏宇专利代理事务 所(特殊普通 合伙) 11463 专利代理师 杨勋 (51)Int.Cl. H01L 21/687(2006.01) H01L 21/67(2006.01) H01L 21/02(2006.01) B08B 3/02(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 晶片清洗设备和清洗方法 (57)摘要 本发明涉及碳化硅技术领域， 具体而言， 涉 及一种晶片清洗设备和清洗方法。 晶片清洗设 备， 包括清洗箱、 晶片取放装置和两个清洗移动 装置； 清洗箱内设置两个清洗座体； 每个清洗座 体上均设置有用于承 载晶片的托盘； 两个清洗移 动装置分别对应 设置于两个清洗座体的上方， 用 于向两个清洗座体输送清洗药液， 对托盘承 载的 晶片进行清洗； 晶片取放装置用于在清洗座体上 拾取和放置晶片。 晶片清洗设备能够在同一箱体 内的两个清洗座体可以实现分布清洗， 如此降低 了药液重复使用以及转移过程中造成二次污染 的风险， 节约了清洗药 液成本。 权利要求书2页 说明书7页 附图3页 CN 114530411 A 2022.05.24 CN 114530411 A 1.一种晶片清洗设备， 用于清洗晶片， 其特 征在于， 包括： 清洗箱(1 1)、 晶片取放装置(20 0)和两个清洗移动装置(3 00)； 所述清洗箱(1 1)内设置 两个清洗座体(10 0)； 每个所述清洗座体(10 0)上均设置有用于承载 所述晶片(20)的托盘(40 0)； 两个所述清洗移动装置(300)分别对应设置于两个所述清洗座体(100)的上方， 用于向 两个所述清洗座体(10 0)输送清洗药液， 对所述 托盘(400)承载的所述晶片(20)进行清洗； 所述晶片取放装置(20 0)用于在所述清洗座体(10 0)上拾取和放置所述晶片(20)。 2.根据权利要求1所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 两个所述清洗移动装置(300)分别为第一清洗移动装置(301)和第二清洗移动装置 (302)， 两个所述清洗座体(10 0)分别为第一清洗座体(101)和第二清洗座体(102)； 所述第一清洗移动装置(301)对应设置于所述第一清洗座体(101)的上方， 所述第二清 洗移动装置(3 02)对应设置 于所述第二清洗座体(102)的上 方； 其中， 所述第一清洗移动装置(301)被配置为对承载于所述第一清洗座体(101)的托盘 (400)上的晶片(20)进行第一次清洗； 所述晶片取放装置(200)被配置为在进行第一次清洗后， 将所述晶片(20)从所述第一 清洗座体(101)的托盘(400)上拾取并将所述晶片(20)放置于所述第二清洗座体(102)的托 盘(400)上； 所述第二清洗移动装置(302)被配置为对承载于所述第二清洗座体(102)的托盘(400) 上的晶片(20)进行第二次清洗， 其中， 两次清洗的药 液不同。 3.根据权利要求2所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 所述清洗座体(100)还包括限位机构(110)， 所述限位机构(110)可拆卸地设置在所述 托盘(400)， 用于在所述 托盘(400)上对所述晶片(20)进行限位。 4.根据权利要求3所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 所述限位机构(110)包括限位底盘(111)， 以及穿设于所述限位底盘(111)且突出设置 于所述限位底盘(111)的针脚(112)； 所述针脚(112)穿设于所述限位底盘(111)并与所述托 盘(400)可拆卸的连接 。 5.根据权利要求2所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 所述晶片清洗设备还包括旋转机构(500)， 所述旋转机构(500)从清洗箱(11)底部穿过 所述清洗座体(100)并与所述清洗座体(100)之间留有间隙， 所述托盘(400)设置在所述清 洗座体(10 0)和所述旋转机构(5 00)上， 所述旋转机构(5 00)带动所述 托盘(400)旋转。 6.根据权利要求5所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 所述托盘(400)具有一中心圆孔(410)； 所述旋转机构(500)包括设在 所述清洗座体(100)内的第一部分(510)和 延伸入所述 中 心圆孔(410)的第二部分(520)， 所述第一部分(510)和第二部分(520)相连。 7.根据权利要求6所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 所述中心圆孔(410)为一通孔； 所述旋转机构(500)内还设置有若干冲洗液管道(530)， 所述冲洗液管道(530)从所述旋转机构(500)的第一部分(510)的底部进入所述旋转机构 (500)并穿过所述旋转机构(500)； 在所述旋转机构(500)的第二部分(520)朝向所述托盘 (400)的一侧， 所述洗液管道设置有开口； 在平行于放置所述晶片(20)的平面， 所述第二部权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114530411 A 2分(520)的截面 面积小于所述第一部分(510)的截面 面积。 8.根据权利要求1所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 所述清洗移动装置(300)包括导轨(310)、 移动臂(320)、 连接柱(330)和若干清洗管道 (340)； 所述移动臂(320)通过连接柱(330)可移动地与所述导轨(310)连接， 所述移动臂(320) 被配置为通过在导轨(310)上的移动以靠近或远离清洗座体(100)； 所述清洗管道(340)设 置在移动臂(320)内用于对晶片(20)进行清洗； 不同的所述清洗管道(340)中配置有不同的 药水。 9.根据权利要求1所述的 晶片清洗设备， 其特 征在于： 所述晶片取放装置(200)包括夹持机(210)和多个抓手(220)； 多个所述抓手(220)均与 所述夹持机(210)连接， 用于使所述抓手(220)相互靠近以抓取晶片(20)或相互远离以释放 晶片(20)。 10.一种清洗方法， 其特 征在于， 包括： 提供一种晶片清洗设备， 晶片清洗设备包括清洗箱(11)、 晶片取放装置(200)和两个清 洗移动装置(300)， 所述清洗箱(11)内设置两个清洗座体(100)； 两个所述清洗移动装置 (300)一一对应地设置在两个所述清洗座体(10 0)上； 一个所述清洗移动装置(300)被配置为对承载于一个所述清洗座体(100)的托盘(400) 上的晶片(20)进行第一次清洗； 所述晶片取放装置(200)被配置为在进行第一次清洗后， 将所述晶片(20)从该所述清 洗座体(100)的托盘(400)上拾取并将所述晶片(20)放置于另一所述清洗座体(100)的托盘 (400)上； 另一所述清洗移动装置(300)被配置为对承载于该另一所述清洗座体(100)的托盘 (400)上的晶片(20)进行第二次清洗， 其中， 两次清洗的药 液不同。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114530411 A 3