(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210976871.1 (22)申请日 2022.08.15 (71)申请人 广东富信科技股份有限公司 地址 528305 广东省佛山市顺德高新区(容 桂)科苑三路20号 (72)发明人 刘茂林　 (74)专利代理 机构 佛山市禾才知识产权代理有 限公司 4 4379 专利代理师 刘羽波 (51)Int.Cl. G01N 3/24(2006.01) G01N 3/04(2006.01) G01N 3/02(2006.01) (54)发明名称 一种芯片剪切力测试装置及应用其的测试 方法 (57)摘要 本发明公开了一种芯片剪切力测试装置及 应用其的测试方法， 其装置包括底座、 第一机构 和第二机构； 第一机构包括滑动平台和夹具组 件， 夹具组件设置于滑动平台的上表面， 滑动平 台用于带动夹具组件于同一水平 面内滑动； 第二 机构包括支撑座组件和测试器， 支撑座组件与测 试器连接， 测试器的测试针朝向夹具组件， 支撑 座组件用于带动测试器的测试针往靠近夹具组 件的方向或者远离夹具组件的方向运动。 其方法 为驱动滑动平台和驱动支撑座组件使测试器的 测试针对准对应编号的芯片放置槽， 通过测试针 对芯片放置槽内的芯片进行剪切测试。 所述芯片 剪切力测试装置及应用其的测试方法， 解决了人 工记录带来的误差以及效率低的问题。 权利要求书2页 说明书7页 附图7页 CN 115266411 A 2022.11.01 CN 115266411 A 1.一种芯片剪切力测试装置， 其特征在于： 包括底座、 第一机构和第二机构， 所述第一 机构和所述第二机构均设置 于所述底座； 所述第一机构包括滑动平台和夹具组件， 所述夹具组件设置于所述滑动平台的上表 面， 所述滑动平台用于带动所述夹具组件于同一水平面内滑动； 所述夹具组件用于放置芯 片； 所述第二机构包括支撑座组件和测试器， 所述支撑座组件与所述测试器连接， 所述测 试器的测试针朝向所述夹具组件， 所述支撑座组件用于带动所述测试器的测试针往靠近所 述夹具组件的方向或者远离所述夹具组件的方向运动。 2.根据权利要求1所述的芯片剪切力测试装置， 其特征在于： 所述滑动平台包括第 一滑 动单元和第二滑动单 元； 所述第一滑动单元包括第一基座和第一滑动座， 所述第一基座与所述底座连接， 所述 第一基座设有第一凹槽， 所述第一滑动座滑动设置 于所述第一凹槽内； 所述第二滑动单元包括第 二基座和第 二滑动座， 所述第 二基座与所述第 一滑动座的上 表面连接， 所述第二基座设有第二凹槽， 所述第二滑动座滑动设置 于所述第二凹槽内； 所述第一凹槽的长度方向垂直于所述第二凹槽的长度方向； 所述夹具组件与所述第二滑动座的上表面连接 。 3.根据权利要求2所述的芯片剪切力测试装置， 其特征在于： 所述第 一滑动单元还包括 第一丝杆， 所述第一丝杆穿过所述第一凹槽和所述第一滑动座， 并与所述第一基座的侧 壁 旋转连接； 所述第二滑动单元还包括第 二丝杆， 所述第 二丝杆穿过所述第 二凹槽和所述第 二滑动 座， 并与所述第二基座的侧壁旋转连接 。 4.根据权利要求1所述的芯片剪切力测试装置， 其特征在于： 所述支撑座组件包括第 三 基座、 第三滑动座和第三丝杆； 所述第三基座与所述底座连接， 所述第三基座设有第三凹 槽， 所述第三滑动座滑动设置于所述第三凹槽内， 所述测试器与所述第三滑动座连接； 所述 第三凹槽垂直于所述第二凹槽； 所述第三丝杆穿过所述第 三凹槽和所述第 三滑动座， 并与所述第 三基座的侧壁旋转连 接。 5.根据权利要求1所述的芯片剪切力测试装置， 其特征在于： 所述夹具组件包括夹具基 座、 剪切台和夹紧螺杆， 所述夹具基座与所述滑动平台的上表面连接， 所述夹具基座开设有 放置凹槽， 所述剪切台设置于所述放置凹槽内， 所述夹紧螺杆穿过所述夹具基座的第一侧 壁后将所述剪切台夹紧于所述夹具基座的第二侧壁。 6.根据权利要求5所述的芯片剪切力测试装置， 其特征在于： 所述剪切台开设有芯片放 置槽， 所述芯片放置槽设置有第一传感器， 所述第一传感器用于检测芯片放置槽是否放置 有芯片； 所述剪切台设置有激光接收器， 并且所述激光接收器设置于所述芯片放置槽外； 所述 测试器设有与所述激光接 收器配合的激光发射器； 或者所述剪切台设置有激光发射器， 并 且所述激光 发射器设置于所述芯片放置槽外； 所述测试器设有与所述激光发射器配合的激 光接收器。 7.一种芯片剪切力测试方法， 应用权利要求1所述的芯片剪切力测试装置， 其特征在权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115266411 A 2于， 包括： S1： 测试装置初始化， 所述夹具组件通过所述滑动平台滑动到第一初始位置， 所述测试 器通过所述支撑座组件滑动到第二初始位置； S2： 通过夹具组件的剪切台的芯片放置槽内的第 一传感器检测所述夹具组件是否有芯 片； 若有， 执行步骤S3； 若无， 则所述支撑座组件和所述滑动平台均不动作； S3： 获取芯片放置槽的编号， 驱动所述滑动平台和驱动所述支撑座组件使所述测试器 的测试针对准对应编号的芯片放置槽， 所述测试器通过其自身的测试针对芯片放置槽内的 芯片进行剪切 测试， 获取芯片剪切力实际值。 8.根据权利要求7 所述的芯片剪切力测试 方法， 其特 征在于， 所述 步骤S3为： 启动设置于所述测试器的激光发射器， 以及启动设置于剪切台的激光接收器， 或者启 动设置于所述测试器的激光接 收器， 以及启动设置于剪切台的激光发射器； 然后 驱动所述 滑动平台， 使所述激光发射器对准所述激光接收器； 获取芯片放置槽的编号， 以设置于剪切台的激光接收器为基准位置或者以设置于剪切 台的激光发射器为基准位置， 驱动所述滑动平台， 使所述测试器位于对应编号的芯片放置 槽的上方， 然后驱动所述支撑座组件， 使所述测试器的测试针与芯片接触； 最后驱动所述滑动平台并通过 所述测试针对芯片进行剪切 测试。 9.根据权利要求8所述的芯片剪切力测试方法， 其特征在于： 在所述步骤S3中， 所述芯 片放置槽的编号关联有与编号对应的芯片放置 槽的边缘点相对于基准 位置的坐标。 10.根据权利要求7所述的芯片剪切力测试方法， 其特征在于： 在所述步骤S1前， 还包括 步骤S0， 所述 步骤S0为:预设定芯片剪切力阈值； 所述步骤S3还包括： 所述测试器通过其自身的测试针对芯片放置槽内的芯片进行剪切 测试的过程中， 获取芯片剪切力实际值中的芯片剪切力最大值； 当所述芯片剪切力最大值大于或等于芯片剪切力 阈值时， 则该芯片的剪切测试合格； 当所述芯片剪切力最大值小于芯片剪切力阈值时， 则该芯片的剪切 测试不合格。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115266411 A 3