(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210388032.8 (22)申请日 2022.04.13 (71)申请人 苏州晶睿半导体科技有限公司 地址 215000 江苏省苏州市张家港市凤 凰 镇飞翔路209号 (72)发明人 杨刚　魏亮　赵勇　 (74)专利代理 机构 苏州欣达共创专利代理事务 所(普通合伙) 3240 5 专利代理师 尹志敏 (51)Int.Cl. G01R 31/26(2014.01) G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (54)发明名称 一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏 移检测方法 (57)摘要 本发明属于半导体晶圆测试技术领域， 公开 了一种基于半导体晶圆的测试设备和MAP图偏移 检测方法， 包括PCM测试设备主体， 所述PCM测试 设备主体的内部设置有活动腔， 所述活动腔内壁 的两侧均固定连接有第一电动导轨， 两个所述第 一电动导轨之间安装有两个第二电动导轨， 两个 所述第二电动导轨之间安装有支撑杆。 本发明， 开放式的晶圆搁置测试板方便晶圆的放置与取 出， 避免传统槽定位影响晶圆的放置与取出方 式， 检测工作更为安全方便， 同时提高晶圆的取 放效率， 能够及时的发现MAP图与晶圆的偏转情 况， 并进行及时修正， 以便于PCM测试设备主体对 晶圆的检测， 提高检测结果的准确与检测 效率， 满足市场使用需求。 权利要求书2页 说明书5页 附图3页 CN 114779034 A 2022.07.22 CN 114779034 A 1.一种基于半导体晶圆的测试设备， 包括PCM测试设备主体(1)， 其特征在于： 所述PCM 测试设备主体(1)的内部设置有活动腔(2)， 所述活动腔(2)内壁的两侧均固定连接有第一 电动导轨(3)， 两个所述第一电动导轨(3)之间安装有两个第二电动导轨(4)， 两个所述第二 电动导轨(4)之间安装有支撑杆(5)， 两个所述支撑杆(5)之间转动连接有测试底座(6)， 所 述测试底座(6)上安装有顶升装置(7)， 所述顶升装置(7)的顶部固定连接有晶圆搁置测试 板(8)； 所述PCM测试设备主体(1)的内部安装有晶圆位移系统(9)与MAP图偏移检测系统(10)， 所述晶圆位移系统(9)包含有数据处理模块(91)、 X轴控制模块(92)、 Y轴控制模块(93)与Z 轴控制模块(94)， 所述X轴控制模块(92)、 Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)均与数据处 理模块(91)之间电性连接， 所述X轴控制模块(92)、 Y轴控制模块(93)与Z轴控制模块(94)分 别和第一电动导轨(3)、 第二电动导轨(4)与顶升装置(7)电性连接； 所述MAP图偏移检测系 统(10)包含有位置检测模块(101)、 圆心数据分析模块(102)、 MAP图获取模块(103)、 对比模 块(104)与偏移指令发送模块(105)， 所述位置检测模块(101)、 MAP图获取模块(103)、 对比 模块(104)与偏移指令发送模块(105)均和圆心数据分析模块(102)电性连接， 所述偏移指 令发送模块(10 5)与数据处 理模块(91)之间电性连接 。 2.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备， 其特征在于： 所述顶升装置 (7)包含有电动推杆(71)， 所述电动推杆(71)穿插于测试底座(6)上并与测试底座(6)固定 连接， 所述测试底 座(6)的顶部固定连接有收纳管(72)， 所述收纳管(72)的内侧滑动连接有 顶杆(73)， 所述电动推杆(71)与顶杆(73)的顶端均 与晶圆搁置测试板(8)固定连接 。 3.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备， 其特征在于： 右侧的所述支 撑杆(5)上固定安装有伺服马达(11)， 所述伺服马达(11)的输出轴固定连接有传动齿轮 (12)， 所述传动齿轮(12)的一侧与测试底座(6)啮合， 所述伺服马达(11)与数据处理模块 (91)之间电性连接 。 4.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备， 其特征在于： 所述PCM测试 设备主体(1)上固定安装有显示模块(13)， 所述显示模块(13)与圆心数据分析模块(102)及 数据处理模块(91)电性连接， 所述显示模块(13)为液晶触控显示屏。 5.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备， 其特征在于： 所述晶圆搁置 测试板(8)上设置有定位圈(81)， 所述晶圆搁置测试板(8)的顶部通过定位圈(81)圈设出一 个预置区。 6.根据权利要求1所述的一种基于半导体晶圆的测试设备， 其特征在于： 所述MAP图偏 移检测系统(10)还包含有预设模块(106)与存储模块(107)， 所述圆心数据 分析模块(102) 与预设模块(106)均和存储模块(107)之间电性连接， 所述预设模块(106)与对比模块(104) 电性连接 。 7.一种基于半导体晶圆的测试设备的MAP图偏移检测方法， 其特征在于： 包括权利要求 1‑6任一所述的测试设备， MAP图偏移检测方法包括以下步骤： 步骤一、 将半导体晶圆放置在晶圆搁置测试板(8)上定位圈(81)圈内的预置区， 然后Z 轴控制模块(94)带动晶圆搁置测试板(8)下移进入活动腔(2)的内部， 盖上PCM测试设备主 体(1)盖板； 步骤二、 通过位置检测模块(101)检测晶圆搁置测试板(8)上半导晶圆的圆心位置， MAP权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114779034 A 2图获取模块(103)获取MAP图， 检测数据与获取数据上传圆心数据分析模块(102)分析半导 体晶圆圆心与MAP图圆心的偏移数据； 步骤三、 偏移指令发送模块(105)根据偏移数据发送偏移指令至数据处理模块(9 1)， 控 制X轴控制模块(92)与Y轴控制模块(93)运作， 控制第一电动导轨(3)与第二电动导轨(4)工 作， 调整晶圆搁置测试板(8)上半导体晶圆的位置， 使半导体晶圆 圆心与MAP图圆心重合； 步骤四、 在通过位置检测模块(101)检测半导体晶圆的BIN项与MAP图的BIN项的偏转角 度， 通过偏移指令发送模块(105)上传数据处理模块(91)控制伺服马达(11)转动， 纠正偏转 角度， 然后再次重复步骤一至三， 半导体晶圆圆心与MAP图圆心重合再次重合后进入下一步 骤； 步骤五、 通过PCM测试设备主体(1)对半导体晶圆进行测试， 测试完成后打开盖板， Y轴 控制模块(93)控制顶升装置(7)工作， 带动晶圆搁置测试板(8)上升， 将半导体晶圆取出， 完 成半导体晶圆PC M测试。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114779034 A 3