(19)国家知识产权局 (12)发明 专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202210447460.3 (22)申请日 2022.04.27 (65)同一申请的已公布的文献号 申请公布号 CN 114544665 A (43)申请公布日 2022.05.27 (73)专利权人 惠州威尔高电子有限公司 地址 516155 广东省惠州市博罗县麻陂镇 龙苑工业区建 设路116号 (72)发明人 王常春　 (74)专利代理 机构 广州市时代知识产权代理事 务所(普通 合伙) 44438 专利代理师 刁益帆　陈惠珠 (51)Int.Cl. G01N 21/95(2006.01) G01N 21/01(2006.01) (56)对比文件 CN 108254381 A,2018.07.0 6 CN 109253702 A,2019.01.2 2CN 109270436 A,2019.01.25 CN 112304215 A,2021.02.02 CN 212111190 U,2020.12.08 CN 101086 509 A,2007.12.12 CN 205656212 U,2016.10.19 CN 103123363 A,2013.0 5.29 CN 102615 318 A,2012.08.01 CN 108495462 A,2018.09.04 DE 29816158 U1,19 98.10.29 JP H1114690 A,19 99.01.22 JP S59198275 A,1984.1 1.10 JP S61188419 A,1986.08.2 2 US 5723823 A,19 98.03.03 CN 205029976 U,2016.02.10 CN 203323679 U,2013.12.04 CN 112070837 A,2020.12.1 1 CN 106442520 A,2017.02.2 2 CN 210690434 U,2020.0 6.05 审查员 李佩 (54)发明名称 PCB成型槽漏锣快速检测方法、 电子设备及 存储介质 (57)摘要 本申请是关于一种PCB成型槽漏锣快速检测 方法、 电子设备及存储介质。 该方法包括： 通过传 输装置将待检测PCB运送至检测工位处， 通过PCB 型号识别装置获取待检测PCB的型号信息， 根据 型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及 PCB厚度； 根据PCB厚度、 预设露出高度以及销体 高度确定每次检测时待检测PCB的目标抓取数 量； 根据目标抓取数量抓取待检测PCB， 将当前抓 取的待检测PCB的PCB定位孔沿PCB定位销套入； 开启光电检测传感器进行检测， 若光电检测传感 器的接收端收到光信号， 则确定在检PCB无漏锣 现象。 本申请提供的方案， 能够对PCB成型槽的漏 锣现象进行快速检测， 提升PCB的生产质量和生 产效率。 权利要求书2页 说明书10页 附图4页 CN 114544665 B 2022.07.08 CN 114544665 B 1.一种PCB成型槽漏锣快速检测方法， 其特 征在于， 包括： 通过传输装置将待检测 PCB运送至检测工位处， 所述检测工位包含PCB 型号识别装置、 M 个探针升降装置、 检测工作台以及光电检测传感器， 所述M个探针升降装置上均设有等高测 试针； 所述检测工作台中设有与所述等高测试针的设置位置以及针径大小匹配的探针露出 孔， 以及与所述待检测PCB的PCB定位孔匹配的PCB定位销； 所述光电检测传感器 设置于所述 检测工作台的侧边， 且高于所述检测工作台预设露出高度的位置； 所述P CB定位销的销体高 度大于所述预设露出高度； 通过所述PCB型号识别装置获取所述待检测PCB的型号信息， 根据所述型号信息确定 PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度； 根据所述槽位布局位置控制所述M个探针升降装置 中与所述槽位布局位置对应的探针 升降装置升高预设抬升高度， 使得与所述槽位布局位置对应的探针升降装置上的等高测试 针能够贯 穿所述探针露出孔且露出 所述预设露出高度； 根据所述PCB厚度、 所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待检测 PCB的目标抓取 数量； 所述根据所述PCB厚度、 所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待 检测PCB的目标抓取 数量， 包括： 将所述预设露出高度除以所述PCB厚度， 得到第一 抓取数量； 将所述销体高度减去所述预设露出高度得到高度差值， 将所述高度差值除以所述PCB 厚度， 得到第二 抓取数量； 若所述第一抓取数量小于所述第 二抓取数量， 则确定所述第 一抓取数量为所述目标抓 取数量； 若所述第一抓取数量大于所述第 二抓取数量， 则确定所述第 二抓取数量为所述目标抓 取数量； 所述根据所述PCB厚度、 所述预设露出高度以及所述销体高度确定每次检测时所述待 检测PCB的目标抓取 数量， 还包括： 若所述第一抓取数量小于所述第二抓取数量， 且所述第一抓取数量为非整数， 则确定 所述第一 抓取数量的整数部分为所述目标抓取 数量； 若所述第一抓取数量大于所述第二抓取数量， 且所述第二抓取数量为非整数， 则确定 所述第二 抓取数量的整数部分为所述目标抓取 数量； 根据所述目标抓取数量抓取所述待检测PCB， 将当前抓取的待检测PCB的PCB定位孔沿 所述PCB定位销套入， 使得当前抓取的待检测PCB堆叠放置 于所述检测工作台上； 开启所述光电检测传感器对在检PCB进行检测， 所述在检PCB为放置于所述检测工作台 上的待检测PCB， 若所述光电检测传感器的接收端收到所述光电检测传感器的发射端发射 的光信号， 则确定所述在检PCB无漏锣现象。 2.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法， 其特 征在于， 所述开启所述 光电检测传感器对在检PCB进行检测之后， 还 包括： 若所述光电检测传感器的接收端无法收到所述光电检测传感器的发射端发射的光信 号， 则确定悬空距离大于或等于所述预设露出高度的在检PCB中， 至少具有一个在检PCB存 在漏锣现象； 所述悬空距离为所述在检PCB与所述检测工作台的高度差 。权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 114544665 B 23.根据权利要求2所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法， 其特 征在于， 所述确定悬空距离大于或等于所述预设露出高度的在检PCB中， 至少具有一个在检PCB 存在漏锣现象之后， 包括： S1、 抓取所述悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB沿所述PCB定位销的方向远离 所述检测工作台， 直至悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB 的PCB定位孔脱离所述 PCB定位销， 停止运动； S2、 抓取所述悬空距离等于所述预设露出高度的在检PCB转移至漏锣PCB收集区域； S3、 移动所述悬空距离大于所述预设露出高度的在检PCB， 将悬空距离大于所述预设露 出高度的在检PCB的PCB定位 孔沿所述PCB定位销套入； S4、 开启所述光电检测传感器， 若所述光电检测传感器的接收端无法收到所述光电检 测传感器的发射端发射的光信号， 则执行步骤S1； 若所述光电检测传感器的接收端收到所 述光电检测传感器的发射端发射的光信号， 则确定在检PCB无漏锣现象。 4.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法， 其特 征在于， 所述确定所述在检PCB无漏锣现象之后， 包括： 抓取所述在检PCB转移至良品PCB收集区域； 监控所述待检测PCB的剩余数量， 若所述剩余数量大于或等于所述目标抓取数量， 则执 行所述根据所述目标抓取数量抓取所述待检测P CB至所述开启所述光电检测传感器对在检 PCB进行检测的步骤； 若 所述剩余数量大于零且小于所述目标抓取数量， 则抓取剩余的待检 测PCB， 并执行所述将当前抓取的待检测P CB的PCB定位孔 沿所述PCB定位销套入至所述开启 所述光电检测传感器对在检P CB进行检测的步骤； 若 所述剩余数量为零， 则将升高的探针升 降装置复位。 5.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法， 其特 征在于， 所述PCB型号识别装置包括成像设备以及图像分析设备； 所述通过所述PCB型号识别装置获取 所述待检测PCB的型号信息， 包括： 通过所述成像设备拍摄任一待检测PCB的表面图像； 通过所述图像分析设备对所述表面图像进行图像分析， 根据分析结果确定所述型号信 息。 6.根据权利要求1所述的PCB成型槽漏锣快速检测方法， 其特 征在于， 所述根据所述型号信息确定PCB成型槽的槽位布局位置以及PCB厚度， 包括： 根据所述型号信息确定所述待检测PCB的线路排布信息以及尺寸 规格； 根据所述线路排布信息确定所述槽位布局位置； 根据所述尺寸 规格确定所述PCB厚度。 7.一种电子设备， 其特 征在于， 包括： 处理器； 以及 存储器， 其上存储有可执行代码， 当所述可执行代码被所述处理器执行时， 使所述处理 器执行如权利要求1 ‑6中任一项所述的方法。 8.一种非暂时性机器可读存储介质， 其上存储有可执行代码， 当所述可执行代码被电 子设备的处 理器执行时， 使所述处 理器执行如权利要求1 ‑6中任一项所述的方法。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 114544665 B 3