(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123303335.5 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 常州首信 智能制造有限公司 地址 213000 江苏省常州市武进区牛塘镇 卢西村委邵家塘10 0-67号 (72)发明人 沈锋　姜慧军　 (74)专利代理 机构 常州盛鑫专利代理事务所 (普通合伙) 32459 专利代理师 赵普 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) H05K 7/14(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种带有散热 结构的多层PCB电路板 (57)摘要 本实用新型涉及电路板技术领域， 尤其涉及 一种带有散热结构的多层PCB电路板， 解决了现 有技术中电路板中部的热量不易向外侧散发， 电 路板长时间工作发热， 会造成元器件发生热损 坏， 不便于很好的进行散热， 降温效果的问题。 一 种带有散热结构的多层PCB电路板， 包括壳体， 壳 体的内部设置有电路板， 电路板的底部两侧均设 置有与壳体内腔底部固定连接的支撑架， 壳体的 两侧均开设有安装口， 每个安装口的内部均可拆 卸连接有与安装口相适配的导热陶瓷板。 本实用 新型结构合理， 不仅可对电路板进行固定限位， 同时可将电路板产生的热量传递至散热片处进 行及时散热， 从而对元器件进行保护， 提高了降 温效果， 同时提高了保护能力。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216673393 U 2022.06.03 CN 216673393 U 1.一种带有散热结构的多层PCB电路板， 包括壳体(1)， 其特征在于， 所述壳体(1)的内 部设置有电路板(4)， 电路板(4)的底部两侧均设置有与壳体(1)内腔底部固定连接的支撑 架(7)， 壳体(1)的两侧均开设有安装口(6)， 每个安装口(6)的内部均可拆卸连接有与安装 口(6)相适配的导热陶瓷板(5)， 所述电路板(4)的顶部两侧均设置有与 支撑架(7)顶部可拆 卸连接的导热部(3)， 导热部(3)的底部与电路板(4)的顶部贴合， 所述电路板(4)的一侧与 导热陶瓷板(5)的侧壁贴合， 导热陶瓷板(5)远离电路板(4)的一侧连接有散热片(9)。 2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板， 其特征在于， 所述导热 部(3)包含有导热连接片(305)以及固定连接在导热连接片(305)一侧的贴合导热片(304)， 所述导热连接片(305)的顶部两侧均设置有通过螺套贯穿导热连接片(305)且与支撑架(7) 顶部螺纹连接的定位螺杆(3 03)。 3.根据权利要求2所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板， 其特征在于， 所述导热 连接片(305)的底部两侧均固定连接有插接杆(302)， 支撑架(7)的顶部两侧均开设有与插 接杆(302)相适配的插接 槽。 4.根据权利要求3所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板， 其特征在于， 所述导热 连接片(305)远离贴合导热片(304)的一侧固定连接有若干个端部与导热陶瓷板(5)侧壁贴 合的导热柱(3 01)。 5.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板， 其特征在于， 所述散热 片(9)远离导热陶瓷板(5)的一侧固定连接有散热鳍片(8)， 所述导热陶瓷板(5)的两侧均通 过固定件(10)与壳体(1)的侧壁连接 。 6.根据权利要求5所述的一种带有散热结构的多层PCB电路板， 其特征在于， 所述壳体 (1)的两侧均螺栓固定连接有防护罩(2)， 所述防护罩(2)的顶部以及底部均开设有若干个 散热槽。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216673393 U 2一种带有散热结构的多层PCB电路板 技术领域 [0001]本实用新型 涉及电路板技 术领域， 尤其涉及一种带有散热 结构的多层PCB电路板 。 背景技术 [0002]电路板(PCB)的名称有： 陶瓷电路板， 氧化铝陶瓷电路板， 氮化铝陶瓷电路板， 线 路 板， PCB板等， 随着电子技术的快速发展， 电路板的功能越来越复杂， 电路板从单面 发展到双 面、 多层， 向高精度、 高密度和高可靠性方向发展， 复合层数较多， 以便于适用不同高科技电 子产品， 传统的电路板的散热主 要依靠在基板上布置 散热层以提升 散热效率。 [0003]但是， 现有的复合多层PCB电路板在使用过程中， 随复合层数增大， 电路板的厚度 也在增加， 所以， 导致电路板中部的热量不易向外侧散发， 电路板长时间工作发热， 会造成 元器件发生热损坏， 不便 于很好的进行散热， 降温效果差 。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的是提供一种带有散热结构的多层PCB电路板， 解决了现有技术 中电路板中部的热量不易向外侧散发， 电路板长时间工作发热， 会造成元器件发生热损坏， 不便于很好的进行散热， 降温效果差的问题。 [0005]为了实现上述目的， 本实用新型采用了如下技 术方案： [0006]一种带有散热结构的多层PCB电路板， 包括壳体， 所述壳体的内部设置有电路板， 电路板的底部两侧均设置有与壳体内腔底部固定连接的支撑架， 壳体的两侧均开设有安装 口， 每个安装口的内部均可拆卸连接有与安装口相适配的导热陶瓷板， 所述电路板的顶部 两侧均设置有与支撑架顶部可拆卸连接的导热部， 导热部的底部与电路板的顶部贴合， 所 述电路板的一侧与导热陶瓷板的侧壁贴合， 导热陶瓷板远离电路板的一侧连接有散热片。 [0007]优选的， 所述导热部包含有导热连接片以及固定连接在 导热连接片一侧的贴合导 热片， 所述导热连接片的顶部两侧均设置有通过螺套贯穿导热连接片且与 支撑架顶部螺纹 连接的定位螺杆。 [0008]优选的， 所述导热连接片的底部两侧均固定连接有插接杆， 支撑架的顶部两侧均 开设有与插接杆相适配的插接 槽。 [0009]优选的， 所述导热连接片远离贴合导热片的一侧固定连接有若干个端部与导热陶 瓷板侧壁贴合的导热柱。 [0010]优选的， 所述散热片远离导热陶瓷板 的一侧固定连接有散热鳍片， 所述导热陶瓷 板的两侧均通过固定件与壳体的侧壁连接 。 [0011]优选的， 所述壳体的两侧均螺栓固定连接有防护罩， 所述 防护罩的顶部以及底部 均开设有 若干个散热槽 。 [0012]本实用新型至少具 备以下有益效果： [0013]通过导热陶瓷板和导热部 的设置， 首先将电路板放置在两个支撑架的顶部， 接着 将两个导热陶瓷板安装至安装口内， 再将导热部的底部与支撑架顶部连接， 从而导热部即说　明　书 1/4 页 3 CN 216673393 U 3