(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123290736.1 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 广东恩斯达新材 料股份有限公司 地址 523000 广东省东莞 市大岭山 镇矮岭 冚村沿河东 街53号 (72)发明人 张波　 (74)专利代理 机构 北京卓恒知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 11394 专利代理师 李迪 (51)Int.Cl. H05K 7/20(2006.01) H05K 5/02(2006.01) (54)实用新型名称 一种电子元件用硅胶垫片 (57)摘要 本实用新型公开了一种电子元件用 硅胶垫 片， 涉及硅胶垫片领域,包括框体， 所述框体的顶 面和底面分别连接有上绝缘层和下绝缘层， 上绝 缘层的顶 面设置有凹面， 凹面的中心设置有通向 上绝缘层一侧的气路， 下绝缘层的底 面设置有粘 性橡胶层， 导热金属片安装槽内安装有导热金属 片， 上绝缘层和导热金属片以及下绝缘层之间皆 设置有蜂窝导热层。 本实用新型设置一硅胶框架 为主题的多层垫片结构， 加强垫片的抗形变能 力， 光滑的电子元件接触到凹陷的绝缘层后挤压 接触面之间的空气， 使电子原件不易滑动出垫片 范围， 设置多层蜂窝状导热结构， 减轻了传统垫 片的厚度， 同时还提升了垫片 的导热性能， 在垫 片的底部设置粘性硅胶， 使垫片和安装面之间的 连接更为稳固。 权利要求书1页 说明书3页 附图3页 CN 216905750 U 2022.07.05 CN 216905750 U 1.一种电子元件用硅胶垫片， 包括框体(1)， 其特征在于： 所述框体(1)的顶面和底面分 别通过上绝缘层插脚槽(4)和下绝缘层插脚槽(10)连接有上绝缘层(6)和下绝缘层(12)， 所 述上绝缘层(6)的顶 面设置有凹面(7)， 所述凹面(7)的中心设置有通向上绝缘层(6)一侧的 气路(8)， 所述气路(8)的末端设置有 单向气阀(9)， 所述下绝缘层(12)的底 面设置有粘性橡 胶层(14)， 所述框体(1)中央设置有导热金属片安装槽(2)， 所述导热金属片安装槽(2)内安 装有导热金属片(3)， 所述上绝缘层(6)和导热金属片(3)以及下绝缘层(12)之间皆设置有 蜂窝导热层(15)。 2.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片， 其特征在于： 所述上绝缘层(6)的 底面连接有上绝 缘层插脚(5)， 所述上绝 缘层插脚(5)可插 入上绝缘层插脚槽(4)。 3.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片， 其特征在于： 所述下绝缘层(12)的 顶面连接有下绝 缘层插脚(1 1)， 所述下绝 缘层插脚(1 1)可插入下绝缘层插脚槽(10)。 4.根据权利要求1所述的一种电子元件用硅胶垫片， 其特征在于： 所述下绝缘层(12)的 底面均匀设置有 多组连接 头(13)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216905750 U 2一种电子元件用硅胶垫片 技术领域 [0001]本实用新型 涉及硅胶垫片领域， 具体为 一种电子元件用硅胶垫片。 背景技术 [0002]硅胶垫是硅胶制品中市场需求比较多的一类产品， 具有硅胶的特性， 适用于不 同 场合， 软性导热硅胶片从工程角度进行仿行设计如何使材料不规则表面相匹配， 采用高性 能导热材料、 消除空气间隙， 从而提高整体的热转换能力。 [0003]现有的电子原件用硅胶垫片的强度不足， 受到较大外力无法对电子原件做到很好 的支撑， 且与电子元件的接触不够紧密， 光滑的电子元件背面易和垫片之 间发生滑动， 导致 电子元件滑出垫片范围， 传统的垫片还存在厚度较厚重量较大的问题， 垫片的底部与安装 面的接触不稳定 。 实用新型内容 [0004]基于此， 本实用新型的目的是提供一种电子元件用硅胶垫片， 以解决现有的电子 原件用硅胶垫片的强度不足， 且与电子元件的接触不够紧密， 光滑的电子元件背面易和垫 片之间发生滑动， 厚度较厚， 重量较大， 垫片的底部与安装面的接触不稳定的技 术问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种电子元件用硅胶垫片,包括 框体， 所述框体的顶 面和底面分别通过上绝缘层插脚槽和下绝缘层 插脚槽连接有 上绝缘层 和下绝缘层， 所述上绝缘层的顶面设置有凹面， 所述凹面的中心设置有通向上绝缘层一侧 的气路， 所述气路的末端设置有 单向气阀， 所述下绝缘层的底面设置有粘性橡胶层， 所述框 体中央设置有导热金属片安装槽， 所述导热金属片安装槽内安装有导热金属片， 所述上绝 缘层和导热 金属片以及下绝 缘层之间皆设置有蜂窝 导热层。 [0006]通过采用上述技术方案， 设置一硅胶框架为主题的多层垫片结构， 在垫片的中央 设置导热金属片， 加强垫片的抗形变能力， 在垫片的顶面设置有 带有凹面的绝缘硅胶， 在绝 缘硅胶的中心设置气体通路， 在一侧设置气阀， 光滑的电子元件接触到凹陷的绝缘层后挤 压接触面之间的空气， 通过大气负压可将电子原件牢固的吸 附在垫片上， 使电子原件不易 滑动出垫片范围， 设置多层蜂窝状导热结构， 大大减轻了传统垫片的重量和厚度， 同时还提 升了垫片的导热性能， 在垫片的底部 设置粘性硅胶， 使垫片和安装面之间的连接更为稳固， 不易松动。 [0007]本实用新型进一步设置为， 所述上绝缘层的底面连接有上绝缘层插脚， 所述上绝 缘层插脚可插 入上绝缘层插脚槽 。 [0008]通过采用上述技术方案， 通过上绝缘层插脚连接上绝缘层， 可便捷的拆装上绝缘 层， 在上绝 缘层磨损后可便捷的更 换， 提高了零件的利用率。 [0009]本实用新型进一步设置为， 所述下绝缘层的顶面连接有下绝缘层插脚， 所述下绝 缘层插脚可插 入下绝缘层插脚槽 。 [0010]通过采用上述技术方案， 通过下绝缘层插脚连接下绝缘层， 可便捷的拆装下绝缘说　明　书 1/3 页 3 CN 216905750 U 3