(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123297428.1 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 江西志浩电子科技有限公司 地址 341000 江西省赣州市龙南市龙南经 济技术开发区新圳工业园 （深商产业 园） (72)发明人 张军杰　吴华军　陈波　 (74)专利代理 机构 南昌金轩知识产权代理有限 公司 36129 专利代理师 石英 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及 PCB板 (57)摘要 本实用新型公开了一种嵌埋高散热金属块 的PCB板散热结构及PCB板， 包括芯板、 铜块和PP 片， 芯板设置在PP片上面， 铜块嵌埋在芯板和PP 片内； 铜块与两侧芯板之间开窗， 铜块与两侧PP 片之间开窗， 铜块与两侧芯板 之间的开窗和 铜块 与两侧PP片之间的开窗内均填有流胶。 采用P片 不等大开窗， 多张P片堆叠也不会产生落差， 保持 了良好的板厚均匀性， 有助于铜块边缘的结合； 采用铜块侧壁阶梯化设计， 压合时流胶能进入阶 梯槽能更充分地与铜块结合， 使得铜块不会出现 缺胶分层等品质问题； 将铜块棕化处理， 使得铜 块表面更粗糙， 铜块与树脂结合力更好， 铜块边 缘不易分层； 从而使得铜块平整度更好， 使得F R4 结合力更 可靠。 权利要求书1页 说明书4页 附图2页 CN 216565724 U 2022.05.17 CN 216565724 U 1.一种嵌埋 高散热金属块的PCB板散热结构， 其特征在于： 包括芯板、 铜块和PP片， 所述 芯板设置在所述PP片上面， 所述铜块嵌埋在所述芯板和所述PP片内； 所述铜块与两侧所述 芯板之间开窗， 所述铜块与两侧所述PP片之间开窗， 所述铜块与两侧所述芯板之间的开窗 和所述铜块与两侧所述P P片之间的开窗内均填有流胶。 2.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热 金属块的PCB板 散热结构， 其特 征在于： 所述铜块与所述芯板之间单侧开窗的尺寸 为0.15mm。 3.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热 金属块的PCB板 散热结构， 其特 征在于： 所述PP片的数量有7片， 从上到下依次为第一PP片、 第二PP片、 第三PP片、 第四PP片、 第 五PP片、 第六P P片和第七P P片。 4.如权利要求3所述的一种嵌埋高散热 金属块的PCB板 散热结构， 其特 征在于： 所述铜块与所述第一PP片、 所述第二PP片、 所述第三PP片、 所述第四PP片、 所述第五PP 片、 所述第六PP片和所述第七PP片之间单侧开窗的尺寸依次为0.2mm、 0.25mm、 0.3mm、 0.35mm、 0.4mm、 0.45mm、 0.5mm。 5.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热 金属块的PCB板 散热结构， 其特 征在于： 所述铜块的侧壁上设有 若干个阶梯槽 。 6.如权利要求5所述的一种嵌埋高散热 金属块的PCB板 散热结构， 其特 征在于： 所述阶梯槽的宽度和深度尺寸均为0.025m m。 7.如权利要求1所述的一种嵌埋高散热 金属块的PCB板 散热结构， 其特 征在于： 所述铜块 为经过棕化处 理的铜块。 8.一种PCB板， 其特征在于： 包括板体， 所述板体内设置有如权利 要求1‑7任一项所述的 嵌埋高散热 金属块的PCB板 散热结构。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216565724 U 2一种嵌埋高散热金属块的PCB板散热结构及PCB板 技术领域 [0001]本实用新型涉及PCB 板技术领域， 特别是涉及一种嵌埋高散热金属块的PCB 板散热 结构及PCB板 。 背景技术 [0002]随着现代社会电子产品多样化、 多功能化、 高集成度的发展， 促进了PCB高密度、 多 样化结构设计。 尤其随着 5G时代的到来， 高频高速PCB的应用越来越广泛。 高频高速P CB不但 需要提供高速度、 低损耗、 低延迟、 高质量的信号传输， 还需要适应高频大功率器件的高功 耗环境。 PCB内部功耗越大、 散热通道越拥挤， 整体热量就会急剧上升， 长期工作时易产生 PCB电气性能下降甚至损毁。 因此， 解决PCB的散热问题尤为重要。 [0003]目前解决PCB的散热问题有多种设计方案， 如高导热材料设计、 厚铜基板、 金属基 板、 密集散热孔设计、 埋嵌铜块设计等。 相 对而言， 直接在PCB内埋嵌金属铜块， 是解决散热 问题的有效途径之一。 埋嵌铜块是将小块高导热金属铜以无源器件埋置的方式集成在多层 PCB局部区域， 有针对性的解决PCB局部 散热的问题。 [0004]现有技术中， PP片开窗与内层芯板窗口等大， 导致多张PP片 堆叠时产生落差， 影响 板厚均匀 性及铜块边缘的结合， 铜块边缘无凹槽设计， 大多为长方体或正方体或多边形设 计， 铜块周围全部为光滑设计， 压合时流胶不能充分地与铜块结合， 导致缺胶分层等品质问 题的出现。 另外， 现有技术铜块因尺 寸小的问题， 无法过棕化， 导致裸铜与树脂结合力差， 铜 块边缘易分层， 从而导 致铜块平整度不 好与及FR4结合力差 。 实用新型内容 [0005]为了解决现有技术存在的问题， 本实用新型提供了一种 嵌埋高散热金属块的PCB 板散热结构， 有针对性的解决PCB局部散热的问题， 采用P片不等大开窗， 多张P片堆叠也不 会产生落差， 保持了良好的板厚均匀性， 有助于铜块边缘的结合； 采用铜块侧壁阶梯化设 计， 压合时流胶能进入阶梯槽能更充分地与铜块结合， 使得铜块不会出现缺胶分层等品质 问题； 将铜块棕化处理， 使得铜块表 面更粗糙， 铜块与树脂结合力更好， 铜块边缘不易分层； 从而使得铜块平整度更好， 使得 FR4结合力更 可靠。 [0006]为达此目的， 本实用新型采用以下技 术方案： [0007]一种嵌埋高散热金属块 的PCB板散热结构， 包括芯板、 铜块和PP片， 所述芯板设置 在所述PP片上面， 所述铜块嵌埋在所述芯板和所述PP片内； 所述铜块与两侧所述芯板之间 开窗， 所述铜块与两侧所述PP片之间开窗， 所述铜块与两侧所述芯板之间的开窗和所述铜 块与两侧所述P P片之间的开窗内均填有流胶。 [0008]进一步地， 所述铜块与所述芯板之间单侧开窗的尺寸 为0.15mm。 [0009]进一步地， 所述PP片的数量有7片， 从上到下依次为第一PP片、 第二PP片、 第三PP 片、 第四P P片、 第五P P片、 第六P P片和第七P P片。 [0010]进一步地， 所述铜块与所述第一PP片、 所述第二PP片、 所述第三PP片、 所述第四PP说　明　书 1/4 页 3 CN 216565724 U 3