(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 2021232809 92.2 (22)申请日 2021.12.24 (73)专利权人 四川深北电路科技有限公司 地址 629000 四川省遂宁市创新工业园区 PCB电路板 基地 (72)发明人 周始全　 (74)专利代理 机构 成都巾帼知识产权代理有限 公司 5126 0 专利代理师 邢伟 (51)Int.Cl. H05K 1/02(2006.01) H05K 9/00(2006.01) H05K 7/20(2006.01) (54)实用新型名称 一种埋置有芯片的高频电路板 (57)摘要 本实用新型公开了一种埋置有芯片的高频 电路板， 涉及电路板技术领域， 其技术方案要点 是： 包括屏蔽罩、 镂空罩和两个单元电路板， 单元 电路板的一端与镂空罩的左侧内壁固定连接， 单 元电路板的另一端与镂空罩的右侧 内壁固定连 接； 两个单元电路板之间设有高频板材， 高频板 材内镶嵌有安装槽， 安装槽内安装有芯片； 安装 槽的内壁上设有屏蔽层； 单元电路板包括基板、 设于基板顶部的上线路层和设于基板底部的下 线路层， 上线路层和下线路层与基板之间均设有 导热胶层； 屏蔽罩套设于镂空罩外； 屏蔽罩的内 壁上设有多个散热风机。 能够对外部电磁进行屏 蔽， 避免外部电磁对芯片造成干扰， 确保芯片的 正常工作， 同时具有良好的散热效果， 提高高频 电路板的使用寿 命。 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 CN 217693819 U 2022.10.28 CN 217693819 U 1.一种埋置有芯片的高频电路板， 其特征是： 包括屏蔽罩(1)、 镂空罩(2)和两个单元电 路板(3)， 每一所述单元电路板(3)的一端与镂空罩(2)的左侧内壁固定连接， 所述单元电路 板(3)的另一端与镂空罩(2)的右侧内壁固定连接； 两个所述单元电路板(3)之间设有高频 板材(4)， 所述高频板材(4)内镶嵌有安装槽(5)， 所述安装槽(5)内安装有芯片(6)； 所述安 装槽(5)的内壁上设有屏蔽层(7)； 所述单元电路板(3)包括基板(8)、 设于基板(8)顶部的上 线路层(9)和设于基板(8)底部的下线路层(10)， 所述上线路层(9)和下线路层(10)与基板 (8)之间均 设有导热胶层(11)； 所述屏蔽罩(1)套设于镂空罩(2)外； 所述屏蔽罩(1)的内壁 上设有多个散热风机(12)。 2.根据权利要求1所述的一种埋置有芯片的高频电路板， 其特征是： 所述散热风机(12) 分别位于基板(8)的两端。 3.根据权利要求1所述的一种埋置有芯片的高频电路板， 其特征是： 所述屏蔽罩(1)的 顶部内壁与底部内壁上均设有防震层(13)。 4.根据权利要求1所述的一种埋置有芯片的高频电路板， 其特征是： 所述单元电路板 (3)与高频板材(4)之间设有抗干扰层(14)。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217693819 U 2一种埋置有芯片的高 频电路板 技术领域 [0001]本实用新型涉及电路板技术领域， 更具体地说， 它涉及一种埋置有芯片的高频电 路板。 背景技术 [0002]高频电路板是电磁频率较高的特种电路板， 一般来说， 高频可定义为频率在1GHz 以上， 其各项物理性能、 精度、 技术参数要求非常高， 常用于汽车防碰撞系统、 卫星系统、 无 线电系统等领域， 高频电路板之所以具有较高的频率， 主要是因为单元电路板之间压合有 高频材料层。 [0003]目前， 通常电路板上都会设置一个芯片槽， 用于容置芯片， 而芯片通常以焊接的方 式焊死在电路板上。 [0004]现有技术中外部电磁易对芯片产生影响， 芯片直接组装在电路板上很容易造成电 磁干扰的不规则反射， 形成 高频杂散信号不易改善及处理， 且电路板的散热效率低下， 影响 电路板的正常使用。 实用新型内容 [0005]本实用新型的目的是提供一种埋置有芯片的高频电路板， 能够对外部电磁进行屏 蔽， 避免外部电磁对芯片造成干扰， 确保芯片的正常工作， 同时具有良好的散热效果， 提高 高频电路板的使用寿命。 [0006]本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的： 一种埋置有芯片的 高频电路板， 包括屏蔽罩、 镂空罩和两个单元电路板， 每一所述单元电路板的一端与镂空罩 的左侧内壁固定连接， 所述单元电路板的另一端与镂空罩的右侧内壁固定连接； 两个所述 单元电路板之 间设有高频板材， 所述高频板材内镶嵌有安装槽， 所述安装槽内安装有芯片； 所述安装槽的内壁上设有屏蔽层； 所述单元电路板包括基板、 设于基板顶部的上线路层和 设于基板底部的下线路层， 所述上线路层和下线路层与基板之间均设有导热胶层； 所述屏 蔽罩套设于镂空罩外； 所述屏蔽罩的内壁上设有 多个散热风机 。 [0007]通过采用上述技术方案， 在使用该埋置有芯片的高频电路板时， 通过屏蔽罩， 便于 减少外部电磁场对芯片和单元电路板的干扰， 确保芯片上的电路和单元电路板的正常运 行； 通过安装槽， 便于埋置 芯片； 通过屏蔽层， 便于进一步对外部电磁进 行屏蔽， 从而确保芯 片的正常工作； 通过导热胶层， 便于将上线路层和下线路层所产生的热量快速传导至基板， 避免上线路层和下线路层因热量堆积无法正常工作； 通过散热风机， 便于对基板进 行降温， 从而提高高频电路板的散热效率； 通过镂空层， 便于单元电路板的热量释放至空气中， 同时 便于散热风机的风吹向单元电路板； 通过由屏蔽罩、 镂空罩和两个单元电路板组成的埋置 有芯片的高频电路板， 能够 对外部电磁进 行屏蔽， 避免外部电磁对芯片造成干扰， 确保芯片 的正常工作， 同时具有良好的散热效果， 提高 高频电路板的使用寿命。 [0008]本实用新型进一 步设置为： 所述散热风机分别位于基板的两端。说　明　书 1/3 页 3 CN 217693819 U 3