(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202210895056.2 (22)申请日 2022.07.28 (66)本国优先权数据 202111343954.9 2021.1 1.14 CN 202111671651.X 2021.12.31 CN (71)申请人 杭州广立 微电子股份有限公司 地址 310012 浙江省杭州市西湖区西斗门 路3号天堂软件园A幢15楼F1座 (72)发明人 尤炎　杨璐丹　潘伟伟　 (74)专利代理 机构 江苏坤象律师事务所 32393 专利代理师 赵新民 (51)Int.Cl. H01L 21/66(2006.01) H01L 23/544(2006.01) G01R 31/28(2006.01)G06T 7/10(2017.01) G06T 7/73(2017.01) G06V 10/74(2022.01) (54)发明名称 抓取对象引脚的方法、 测试芯片及其设计方 法、 系统 (57)摘要 本发明提供基于模板抓取对象引脚的方法， 包括确定待抓取引脚的对象， 将其记为目标对 象； 获取对象模板， 包括匹配层和绕线层； 基于所 述目标对象的对象模板在版图中抓取所述目标 对象的引脚。 可以灵活地根据具体测试要求进行 连接并定义引脚， 对目标对象的类型以及引脚个 数也没有限制； 不但能对没有直接连接关系或其 它连接关系的多个MOSFET进行识别抓取， 还能对 较为复杂的器件或不属于器件的各种类型的测 试对象进行自动识别抓取。 本发 明还提供的测试 芯片设计方法、 测试芯片设计系统及测试芯片具 有相应优势。 权利要求书3页 说明书10页 附图10页 CN 115394671 A 2022.11.25 CN 115394671 A 1.基于模板抓取对象引脚的方法， 其特 征在于： 包括： 获取版图文件， 确定版图中待抓取引脚的对象， 将其记为目标对象， 获取目标对象的对 象模板； 所述对象模板包括匹配层和绕线层， 所述匹配层是用于进 行图形匹配的图层， 所述 绕线层是用于将对象的端子引出的连接线图层； 基于目标对象的对象模板在版图中抓取目标对象的引脚， 包括： 利用所述对象模板的 匹配层在版图中进行匹配查找， 查找到与所述匹配层的图形相匹配的图形后， 将所述对 象 模板的绕线层进行复制后添加至所述版图中的对应位置， 用于将目标对 象的端子引出， 实 现对目标对象引脚的抓取。 2.根据权利要求1所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 确定目标对象 后， 还获取目标对 象在版图中的定位点， 利用所述对 象模板的匹配层在版图中进行匹配查 找时， 是在版图中以所述定位 点为中心的预设匹配范围内进行匹配查找。 3.根据权利要求2所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 获取目标对象在 版图中的定位点的方法包括： 预设用于匹配识别所述目标对象的图层记为标记层或图形记 为特征图形； 其中， 所述标记层是指： 用于匹配识别所述目标对 象的特征图层， 或者收集有 所述目标对象定位 点坐标信息的标识层； 利用目标对象的标记层或者特征图形在版图中匹配识别所述目标对象， 并获取所述目 标对象的定位 点坐标信息 。 4.根据权利要求1所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 所述对象模板中 还包括图层： 引脚标记层， 用于标记引脚的电极。 5.根据权利要求1所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 所述获取对象模 板的方式包括： 制作对 象模板； 制作方法包括： 在版图中定位对 象， 并截取所述对 象的版图 作为模板的原型 版图； 对所述原型 版图进行简化处 理得到所述对象模板 。 6.根据权利要求5所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 所述截取所述对 象的版图作为模板的原型 版图， 包括： 判断所述对象是否为所述版图中的图元： 若是， 则将所述图元的版图截取作为所述原 型版图； 若不是， 则将所述对象及其预设范围内的图形一 起截取作为所述原型 版图。 7.根据权利要求5所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 对所述原型版图 进行简化处 理， 包括： 删除所述原型版图中的后段绕线图层， 再添加若干连接线即获得若干新增绕线层， 以 将所述对象的端子引出作为引脚； 所述新增绕线层中的连接线包括与 所述原型版图中连接线相同路径的连接线和/或新 创建的连接线； 利用所述引脚标记层标记所述引脚的电极； 在所述原型版图中确定若干图形特征有辨识度的图层作为匹配层， 并删除所述匹配层 中不完整的图形后， 获得 所述对象模板； 其中， 所述不完整的图形是指存在从所述版图中截取所述原型版图时被截断的基本图 元。 8.根据权利要求7所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 对所述原型版图 进行简化处理， 还包括： 获得所述对象模板之后， 删除所述对象模板中除了所述匹配层、 所权　利　要　求　书 1/3 页 2 CN 115394671 A 2述新增绕线层和所述引脚标记层之外的其 余图层。 9.根据权利要求1所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 将所述对象模板 中的绕线层进 行复制后添加至所述版图中的对应位置后， 还利用所述引脚标记层定义所述 目标对象引脚的电极。 10.根据权利要求1所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 与所述匹配层 的图形相匹配的图形， 是指与所述匹配层的图形完全一致的图形或者所述匹配层的图形在 相互正交的两个方向中任一方向上镜像后的图形。 11.根据权利要求2所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特 征在于： 利用所述对象模板的匹配层， 在版图中以所述定位点为中心的匹配范围内进行图形匹 配查找； 具体步骤 包括： 步骤a） ： 设置匹配参数： 在所述对象模板的匹配层中设置匹配点的坐标， 以及预设匹配 范围和匹配坐标误差容许 范围； 步骤b） ： 将所述匹配点对齐版图中的所述定位点， 利用所述对象模板的匹配层进行图 形匹配： 若匹配成功， 则完成匹配查找； 若匹配失败， 则继续后续 步骤； 步骤c） ： 将所述匹配点在以所述定位点为中心的匹配坐标误差容许范围内移动， 使所 述匹配层 在以所述定位 点为中心的匹配范围内进行图形匹配： 若匹配成功， 则完成匹配查找； 若匹配失败， 则继续后续 步骤； 步骤d） ： 判断是否调整匹配参数： 若调整匹配参数， 则至步骤b） 继续执 行； 若不调整匹配参数， 则结束本次匹配查找。 12.根据权利要求1所述的基于模板抓取对象引脚的方法， 其特征在于： 基于所述对象 模板抓取目标对 象引脚之后， 还自动抓取所述 目标对象的剩余引脚， 以完成对所述 目标对 象所有引脚的抓取。 13.测试芯片设计方法， 其特 征在于： 包括： 步骤S1.输入产品芯片版图， 基于图形化解读获取所述产品芯片版图中的对象及其对 象信息； 其中， 所述产品芯片版图包括前 段图层和后段图层； 步骤S2.创建测试芯片的后段图层， 包括： 在产品芯片上排布若干焊盘； 筛选出若干对 象作为目标对象； 抓取目标对象的引脚； 为所述目标对象的引脚分配焊盘， 并绕线实现目标 对象的引脚到所分配焊盘的连接； 其中， 所述抓取目标对象的引脚， 包括利用权利要求1至 12任一项所述的基于模板抓取引脚的方法进行获取； 步骤S3.将所述产品芯片的前段图层和所述步骤S2创建的测试芯片的后段图层进行合 并连接， 获得 所述测试芯片的版图。 14.根据权利要求13所述的测试芯片设计方法， 其特征在于： 所述步骤S1中， 所述图形 化解读包括： 利用预设的特征图形， 根据特征图形匹配识别对应的对象， 并采用量化表征对 象信息； 所述对象包括器件和热点图形， 热点图形 是易产生工艺 缺陷的结构图形。 15.根据权利要求13所述的测试芯片设计方法， 其特征在于： 所述步骤S1中， 所述对象权　利　要　求　书 2/3 页 3 CN 115394671 A 3