(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211116030.X (22)申请日 2022.09.14 (71)申请人 江苏富乐德石英科技有限公司 地址 224200 江苏省盐城市东台市城东 新 区鸿达路19号 (72)发明人 陈海源　杨军　张月清　 (74)专利代理 机构 南京普睿益思知识产权代理 事务所(普通 合伙) 32475 专利代理师 王宇 (51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/08(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 3/12(2006.01) B08B 13/00(2006.01)H01L 21/02(2006.01) (54)发明名称 一种半导体材 料脱蜡装置及其工艺 (57)摘要 本发明公开了一种半导体材料脱蜡装置及 其工艺， 其装置包括水槽， 所述水槽的两侧分别 设有分别上料台和下料台， 所述上料台上设有基 板载具， 所述基板载具上套设有工件， 所述工件 的上端上设有加工基板且加工基板与所述基板 载具套设配合， 所述水槽的后端设有机械手底 座， 所述机械手底座上设有机械手， 所述机械手 的输出端设有机械爪， 所述机械爪的一侧设有热 水喷淋头。 本发明与现有技术相比的优点在于： 提高脱蜡 合格率、 解决了划伤， 崩边的问题。 权利要求书2页 说明书4页 附图2页 CN 115532695 A 2022.12.30 CN 115532695 A 1.一种半导体材料脱蜡装置， 包括水槽(1)， 其特征在于， 所述水槽(1)的两侧分别设有 分别上料台(2)和下料台(3)， 所述上料台(2)上设有基板载具(4)， 所述基板载具(4)上套设 有工件(5)， 所述工件(5)的上端上设有加工基板(6)且加工基板(6)与所述基板载具(4)套 设配合， 所述水槽(1)的后端设有机械手底座(7)， 所述机械手底 座(7)上设有机械手(8)， 所 述机械手(8)上设有机 械爪(9)， 所述机 械爪(9)上设有热 水喷淋头(10)。 2.根据权利要求1所述的一种半导体材料脱蜡装置， 其特征在于， 所述水槽(1)的底部 设有超声 波振子(1 1)， 所述水槽(1)内设有曝气管(12)且曝气管(12)上设有曝气孔。 3.根据权利要求2所述的一种半导体材料脱蜡装置， 其特征在于， 所述水槽(1)内设有 加热器(13)、 液位计(14)以及温度传感器(15)， 所述加热器(13)用于对水槽(1)内的水进行 加热， 所述液位计(14)可实时监测水槽(1)内的水位， 所述 温度传感器(15)可实时监测水槽 (1)内的水温。 4.根据权利要求3所述的一种半导体材料脱蜡装置， 其特征在于， 所述水槽(1)的内壁 上端设有 进水口(16)和溢流口(17)。 5.根据权利要求1所述的一种半导体材料脱蜡装置， 其特征在于， 所述基板载具(4)上 安装有若干胶辊(18)， 若干所述胶辊(18)呈圆周分布， 且若干所述胶辊(18)的上端面均为 支撑斜面。 6.根据权利要求5所述的一种半导体材料脱蜡装置， 其特征在于， 所述基板载具(4)包 括底板(19)， 所述底板(19)上设有支撑胶辊(18)， 所述支撑胶辊(18)上设有导杆(20)， 所述 加工基板(6)的中部设有导套(21)且所述 导套(21)套设在导杆(20)上。 7.根据权利要求1所述的一种半导体材料脱蜡装置， 其特征在于， 所述机械手(8)为六 轴机械手。 8.根据权利要求1所述的一种半导体材料脱蜡装置， 其特征在于， 所述机械爪(9)包括 阔型手指气缸(901)， 所述阔型手指气缸(901)两侧的输出端分别设有夹紧板(902)， 且两个 所述夹紧板(902)之间形成用于 夹紧基板载 具(4)上端的夹紧口。 9.一种半导体材 料脱蜡工艺， 其特 征在于， 具体包括以下步骤： 步骤一、 操作人员将加工好的加工基板(6)翻转， 工件(5)朝下， 放置到上料台(2)上的 基板载具(4)上； 步骤二、 机械手(8)先通过热水喷淋头(10)用热水喷淋， 去除加工基板(6)上加工时残 留的切屑液； 步骤三、 通过进水口(16)预先对水槽(1)内灌入清水， 并启动加热器(13)对水槽(1)内 部进行加热， 然后控制机械手(8)上的机械爪(9)抓住基板载具(4)上的导杆(20)， 将基板载 具(4)放置 到水槽(1)中， 在水槽(1)中可 添加洗净粉； 步骤四、 在热水中浸泡一段时间， 待蜡 融化后， 利用工件(5)的重力使工件(5)和加工基 板(6)分离， 在此期间通过机械手(8)上下抖动基板载具(4)数次， 向曝气管(12)中通入气 体， 使水槽(1)鼓泡， 且水槽(1)中使用超声 波振子(1 1)； 步骤五、 脱落完成后， 机械手(8)上的机械爪(9)将基板载具(4)取出放置在下料台(3) 上， 机械手(8)上的热 水喷淋头(10)用热 水喷淋， 去除泡沫和残留的蜡； 步骤六、 控制机械手(8)上的机械爪(9)夹取加工基板(6)， 将加工基板移除， 供生产线 继续使用；权　利　要　求　书 1/2 页 2 CN 115532695 A 2步骤七、 最后由人工或机械手(8)取出加工好的半导体的工件(5)， 放在下料台(3)上的 基板载具(4)通过流水线或者AGV小车送到上 料台上继续使用。权　利　要　求　书 2/2 页 3 CN 115532695 A 3