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(19)国家知识产权局 (12)发明 专利申请 (10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请 号 202211246151.6 (22)申请日 2022.10.12 (71)申请人 天津中环领 先材料技术有限公司 地址 300384 天津市滨 海新区华苑产业区 (环外) 海 泰东路12号 申请人 中环领先半导体材 料有限公司 (72)发明人 刘园 袁祥龙 赵洋 武卫 刘建伟 祝斌 刘姣龙 裴坤羽 孙晨光 王彦君 张宏杰 由佰玲 常雪岩 杨春雪 谢艳 刘秒 吕莹 徐荣清 (74)专利代理 机构 天津诺德知识产权代理事务 所(特殊普通 合伙) 12213 专利代理师 栾志超(51)Int.Cl. B08B 3/02(2006.01) B08B 3/10(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)发明名称 一种硅片清洗装置及清洗 工艺 (57)摘要 本发明提供一种硅片清洗装置, 包括清洗部 一和清洗部二, 其中, 所述清洗部一和所述清洗 部二均设有: 转台, 其与硅片边缘接触, 用于控制 硅片旋转并使硅片悬置; 喷淋组, 其置于硅片两 侧表面, 用于对硅片双侧表面进行喷淋; 所述清 洗部一中还设有刷子刷洗硅片。 本发 明一种硅片 清洗装置, 尤其是适用于大尺寸硅片的逐片清 洗, 硅片单片式进行清洗, 清洗后再继续对硅片 进行吹气甩干; 相对于原有的传统槽式清洗工 艺, 本发明可降低抛光硅片表 面的颗粒和金属杂 质, 使硅片表面减少反被污染。 本发明还提出一 种采用该清洗装置的清洗 工艺。 权利要求书2页 说明书6页 附图2页 CN 115502136 A 2022.12.23 CN 115502136 A 1.一种硅片清洗装置, 其特征在于, 包括清洗部一和清洗部二, 其中, 所述清洗部一和 所述清洗 部二均设有: 转台, 其与硅片边 缘接触, 用于控制硅片旋转并使硅片悬置; 喷淋组, 其置 于硅片两侧表面, 用于对硅片双侧表面进行喷淋; 所述清洗 部一中还设有刷子刷洗 硅片。 2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗装置, 其特征在于, 所述转台包括: 固定台, 沿其 平面设有 若干长条孔; 转头, 竖向设置, 沿其外壁 面设有环形凹槽, 所述凹槽直接与硅片边 缘相适配; 支撑柱, 固定在所述固定台上且贯穿所述长条孔立式设置, 其内部设有转轴, 所述转头 设置在所述 转轴顶部; 电机, 其输出端与所述 转轴连接, 以驱动所述 转头沿竖向轴向旋转; 所有所述长条孔的延长端相交于所述固定台的圆心, 并沿所述固定台的周缘发散设 置。 3.根据权利要求2所述的一种硅片清洗装置, 其特征在于, 在所述长条孔中沿其长度方 向设有轨道, 所述支撑柱与所述轨道 滑动连接; 所述支撑柱可 带动所述 转头沿所述轨道往复滑动; 所述固定台与硅片同轴心配置 。 4.根据权利要求1 ‑3任一项所述的一种硅片清洗装置, 其特征在于, 所述喷淋组包括若 干对称设置的喷管, 所有所述喷管的喷头均朝硅片中心倾 斜设置; 硅片的每侧表面设有相对于 硅片直径对称设置的所述喷管; 硅片两侧表面的所有所述喷管 竖向同位置配置 。 5.根据权利要求4所述的一种硅片清洗装置, 其特征在于, 在所述清洗部二中, 硅片的 每侧表面还设有用于气体流 通的气管; 硅片的每侧表面的所述气管相对于 硅片直径对称设置; 硅片两侧表面的所有所述气管 竖向同位置配置 。 6.根据权利要求1 ‑3、 5任一项所述的一种硅片清洗装置, 其特征在于, 所述刷子分置于 硅片两侧表面, 其被 配置在硅片的单侧半圆中, 并可沿硅片的半圆直径方向往复移动; 所述刷子被 配置为可旋转圆形 结构。 7.一种硅片清洗工艺, 其特征在于, 采用如权利要求1 ‑6任一项所述的清洗装置, 步骤 包括: 清洗时, 控制硅片单片水平放置并旋转; 在所述清洗 部一中对硅片双面 边喷药液边用所述刷子刷洗; 在所述清洗 部二中对硅片双面药 液清洗后再对硅片双面喷气。 8.根据权利要求7所述的一种硅片清洗工艺, 其特征在于, 在所述清洗部一中, 药液清 洗完后还包括对硅片双面进行 纯水进行清洗, 在硅片双侧表面均形成一层水膜; 纯水清洗时所述刷子停止 工作; 且纯水清洗时硅片旋转的速度大于药 液清洗时硅片旋转的速度。 9.根据权利要求7所述的一种硅片清洗工艺, 其特征在于, 在所述清洗部二中, 所用药 液为酸性药液, 将硅片双面表面均形成一层氧化膜;权 利 要 求 书 1/2 页 2 CN 115502136 A 2在药液清洗后对硅片双面喷氮气; 喷氮气时硅片旋转的速度大于药 液清洗时的硅片旋转的速度。 10.根据权利要求7 ‑9任一项所述的一种硅片清洗工艺, 其特征在于, 在所述清洗部一 中, 采用的药 液是氨水、 双氧 水与水的混合液; 在所述清洗部二中, 采用的药液是氢氟酸药液和臭氧水药液, 且氢氟酸药液和臭氧水 药液均独立喷洒。权 利 要 求 书 2/2 页 3 CN 115502136 A 3
专利 一种硅片清洗装置及清洗工艺
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