(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123369298.8 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 如东宝联电子科技有限公司 地址 226001 江苏省南 通市如东高新区虹 桥路东侧、 芳泉路北侧(半导体产业 园) (72)发明人 金光旭　谢小荣　 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种倒角超 声波清理装置 (57)摘要 本申请涉及一种倒角超声波清理装置， 涉及 清理装置技术领域。 其包括清理箱体， 所述清理 箱体顶部开 设有清理槽， 所述清理槽内设置有清 理支架， 所述镂孔网兜放置于清理支架上， 所述 清理槽内连通设置有导水管。 本申请中的超声波 清理装置对芯片进行清理时， 可以将若干盛放有 芯片的镂 孔网兜均匀设置于清理槽内， 以对芯片 进行超声波清理， 清洗完毕后， 可 以将镂孔网兜 连带芯片直接从清理槽内取出， 相比于相关技术 中在清理时需要用网袋结构 对芯片进行转移， 本 申请中的超声波清理装置提升了清洗时的便捷 性。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 217432447 U 2022.09.16 CN 217432447 U 1.一种倒角超声波清 理装置， 其特征在于： 其包括清理箱体(1)， 所述清 理箱体(1)顶部 开设有清理槽(11)， 所述清理槽(11)内设置有清理支架(12)， 所述清理支架(12)上设置有 镂孔网兜(13)， 所述清理槽(11)内连通设置有导水管(14)； 所述清理支架(12)顶部设置有 抬升杆(2)， 所述抬升杆(2)远离清理支架(12)的一端设置有用于驱动抬升杆(2)的抬升结 构(3)。 2.根据权利要求1所述的一种倒角超声波清理装置， 其特征在于： 所述抬升杆(2)设置 有两根， 一对所述抬升杆(2)分别设置 于清理支 架(12)两侧。 3.根据权利要求1所述的一种倒角超声波清理装置， 其特征在于： 所述抬升结构(3)包 括连接横杆(31)及抬升气缸(32)， 所述抬升杆(2)连接于抬升气缸(32)顶 壁两端， 所述连接 横杆(31)与抬升气缸(32)的输出端连接， 所述抬升气缸(32)设置 于清理箱体(1)内。 4.根据权利要求1所述的一种倒角超声波清理装置， 其特征在于： 所述抬升杆(2)的侧 壁上转动连接有抬升轮(4)， 所述抬升轮(4)清理槽(1 1)的内侧壁贴合设置 。 5.根据权利要求1所述的一种倒角超声波清理装置， 其特征在于： 所述清理箱体(1)顶 部设置有沥水架(5)， 所述沥水架(5)顶部设置有用于盛放镂孔网兜(13)的四角支 架(7)。 6.根据权利要求5所述的一种倒角超声波清理装置， 其特征在于： 所述沥水架(5)的侧 壁上设置有沥水封 板(6)， 所述沥水封 板(6)上开设有沥水口(61)。 7.根据权利要求6所述的一种倒角超声波清理装置， 其特征在于： 所述沥水架(5)朝向 沥水口(61)的方向倾 斜设置。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 217432447 U 2一种倒角超声波清理装 置 技术领域 [0001]本申请涉及清理装置的领域， 尤其是 涉及一种倒角超声 波清理装置 。 背景技术 [0002]超声波清理装置是一种利用超声波在液体中发生信号， 从而产生粒子震荡， 从而 达到使污物被分散、 乳化、 剥离而达 到清洗目的装置 。 [0003]目前， 在贴片式陶瓷电容器的制作过程中， 通常需要采用倒角的流程， 以降低在烧 结时芯片角的累积 应力过大， 从而使得芯片在 烧结时出现裂痕的情况； 当倒角工序完 毕后， 操作人员需要对倒角完毕后的芯片进行超声 波清理。 [0004]在实现本申请过程中,发明人发现该技术中至少存在如下问题:在操作人员对倒 角完毕后的芯片进行超声波清理时， 需要先将芯片放置于镂孔网兜中， 但由于一般的实验 室用超声波清理装置体积较小， 故在清理时需先向超声波清理装置内部设置网袋结构， 接 着将镂孔网兜内的芯片倒入网袋中， 清洗完毕后再将网袋内的芯片再次倒回入镂孔网兜中 以完成清理， 较为 不便， 故有 待改善。 实用新型内容 [0005]为了改善相关技术中的镂孔网兜清洗时较为不便的问题， 本申请提供一种倒角超 声波清理装置 。 [0006]本申请提供的一种倒角超声 波清理装置采用如下的技 术方案： [0007]一种倒角超声波清理装置其包括清理箱体， 所述清理箱体顶部开设有清理槽， 所 述清理槽内设置有清理支架， 所述镂孔网兜放置于清理支架上， 所述清理槽内连通设置有 导水管。 [0008]通过采用上述技术方案， 当采用本申请中的超声波清理装置对芯片进行清理时， 可以将若干盛放有芯片的镂孔网兜均匀设置于清理槽内， 以对芯片进行超声波清理， 清洗 完毕后， 可以将镂孔网兜连带芯片直接从清理槽内取出， 相比于相关技术中在清理时需要 用网袋结构对芯片进行转移， 本申请中的超声 波清理装置提升 了清洗时的便捷性。 [0009]可选的， 所述清理支架顶部设置有抬升杆， 所述抬升杆远离清理支架的一端设置 有用于驱动抬升杆的抬升结构。 [0010]通过采用上述技术方案， 当本申请中的超声波清理装置在进行清理时， 可以通过 抬升结构带动抬升杆， 从而通过抬升杆带动清理支架上下移动， 从而使得清理槽内的粒子 震动更为剧烈， 增 加了清理装置的清理质量。 [0011]可选的， 所述抬升杆设置有两根， 一对所述抬升杆分别设置 于清理支 架两侧。 [0012]通过采用上述技术方案， 采用一对抬升杆对清理支架进行抬升， 一方面， 使得抬升 时清理支架更为稳定， 从而使得抬升时清理支架不易产生偏离， 以提升镂孔网兜在抬升时 的稳定性； 另一方面， 采用一对抬升杆进行抬升， 相比于单一的抬升杆不易折断， 降低了由 于抬升杆折断导 致的芯片抛洒的可能性。说　明　书 1/3 页 3 CN 217432447 U 3