(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告 号 (45)授权公告日 (21)申请 号 202123336814.7 (22)申请日 2021.12.28 (73)专利权人 郴州慧虹科技有限公司 地址 423000 湖南省郴州市嘉 禾县坦塘工 业园标兵路多层标准厂房3号栋三楼 (72)发明人 杨道松　 (51)Int.Cl. B08B 3/12(2006.01) B08B 13/00(2006.01) (54)实用新型名称 一种晶片加工用清洗装置 (57)摘要 本实用新型公开了一种晶片加工用清洗装 置， 包括清洗机体， 所述清洗机体的内部设置有 清洗框， 所述清洗机体内部的底端固定连接有超 声波清洗器， 所述清洗机体内部的两侧活动连接 有丝杆， 所述丝杆的外部设置有驱动套块， 所述 清洗机体内部的两侧固定连接有限位滑道， 所述 驱动套块的一侧固定连接有 连接杆， 所述清洗机 体顶端的两侧固定连接有驱动电机。 该晶片加工 用清洗装置通过驱动电机带动丝杆旋转， 丝杆外 部的驱动套块向上移动， 驱动套块将清洗框以及 内部的晶片移动到清洗机体的上方， 从清洗机体 内部露出的晶片可以直接拿取， 该结构实现了便 于拿取清洗后的晶片， 提高了晶片清洗的效率， 解决了不便 于取出晶片的问题。 权利要求书1页 说明书3页 附图2页 CN 216574560 U 2022.05.24 CN 216574560 U 1.一种晶片加工用清洗装置， 包括清洗机体(1)， 其特征在于： 所述清洗机体(1)的内部 设置有清洗框(2)， 所述清洗机体(1)内部的底端固定连接有超声波清洗器(7)， 所述清洗机 体(1)内部的两侧活动连接有丝杆(4)， 所述丝杆(4)的外部 设置有驱动套块(18)， 所述清洗 机体(1)内部的两侧固定连接有限位滑道(5)， 所述 驱动套块(18)的一侧固定连接有 连接杆 (8)， 所述清洗机体(1)顶端的两侧固定连接有驱动电机(11)， 所述清洗框(2)的内部设置有 清洗板(3)， 所述清洗机体(1)的一端固定连接有控制器(13)， 所述清洗机体(1)一侧的底端 固定连接有排水 管(6)， 所述清洗 板(3)的两侧活动连接有安装 滚珠(9)。 2.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置， 其特征在于： 所述驱动电机(11)的 输出端与丝杆(4)的顶端固定连接， 所述驱动套块(18)的一侧套在限位滑 道(5)的外 部。 3.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置， 其特征在于： 所述清洗板(3)的顶 端固定连接有十组限位板(16)， 所述限位板(16)的呈 “回”字形， 所述清洗板(3)的一端固定 连接有把手(17)。 4.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置， 其特征在于： 所述清洗框(2)内部 的两侧固定连接有安装滑槽(10)， 所述安装滚珠(9)外部的尺寸小于安装滑槽(10)内部的 尺寸， 所述 安装滚珠(9)嵌在安装滑槽(10)内部呈滑动连接 。 5.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置， 其特征在于： 所述清洗机体(1)的 一端固定连接有可视窗(12)， 所述控制器(13)的内部设置有第一控制按钮(14)， 所述控制 器(13)的内部设置有第二控制按 钮(15)。 6.根据权利要求1所述的一种晶片加工用清洗装置， 其特征在于： 所述清洗框(2)的底 端与连接杆(8)的顶端固定连接， 所述清洗 框(2)嵌在清洗 机体(1)的内部 。权　利　要　求　书 1/1 页 2 CN 216574560 U 2一种晶片加工用清洗装 置 技术领域 [0001]本实用新型 涉及晶片加工技 术领域， 具体为 一种晶片加工用清洗装置 。 背景技术 [0002]晶片是LED最主要的原物料之一， 是LED的发光部件， LED最核心的部分， 晶片的好 坏将直接决定LED的性能， 晶片在加工的过程中 需要对其进行清洗， 清洗需要 使用清洗 机。 [0003]现阶段多数的晶片清洗装置都是超声波清洗， 超声波清洗可以使槽内液体中的微 小气泡能够在声波的作用下从而保持振动清洗， 但是多数的清洗装置在使用时存在一些不 足， 例如， 清洗后的晶片不方便取出， 取出需要一定的时间， 或者是清洗过程中晶片放置重 叠， 导致晶片清洗的效率低， 因此我们研发一种晶片加工用清洗装置来解决以上存在的问 题。 实用新型内容 [0004]本实用新型的目的在于提供一种晶片加工用清洗装置， 以解决上述背景技术中提 出不便于取出晶片的问题。 [0005]为实现上述目的， 本 实用新型提供如下技术方案： 一种晶片加工用清洗装置， 包括 清洗机体， 所述清洗机体的内部设置有清洗框， 所述清洗机体内部的底端固定连接有超声 波清洗器， 所述清洗机体内部的两侧活动连接有丝杆， 所述丝杆的外部 设置有驱动套块， 所 述清洗机体内部的两侧固定连接有限位滑道， 所述驱动套块的一侧固定连接有连接杆， 所 述清洗机体顶端的两侧固定连接有驱动电机， 所述清洗框的内部设置有清洗板， 所述清洗 机体的一端固定连接有控制 器， 所述清洗机体一侧的底端固定连接有排水管， 所述清洗板 的两侧活动连接有安装 滚珠。 [0006]优选的， 所述驱动电机 的输出端与丝杆的顶端固定连接， 所述驱动套块的一侧套 在限位滑 道的外部。 [0007]优选的， 所述清洗板的顶端固定连接有十组限位板， 所述限位板的呈 “回”字形， 所 述清洗板的一端固定连接有把手。 [0008]优选的， 所述清洗框内部 的两侧固定连接有安装滑槽， 所述安装滚珠外部 的尺寸 小于安装滑槽内部的尺寸， 所述 安装滚珠嵌在安装滑槽内部呈滑动连接 。 [0009]优选的， 所述清洗机体的一端固定连接有可视窗， 所述控制器 的内部设置有第一 控制按钮， 所述控制器的内部设置有第二控制按 钮。 [0010]优选的， 所述清洗框 的底端与连接杆的顶端固定连接， 所述清洗框嵌在清洗机体 的内部。 [0011]与现有技术相比， 本实用新型的有益效果是： 该一种晶片加工用清洗装置不仅实 现了便于晶片的拿取， 实现了清洗更均匀 和高效， 而且实现了 便于观察和控制； [0012](1)通过清洗框、 丝杆、 限位滑道、 连接杆、 驱动电机和驱动套块， 晶片在清洗机体 内部清洗后， 启动 驱动电机， 驱动电机带动丝杆旋转， 丝杆外部的驱动套块向上移动， 驱动说　明　书 1/3 页 3 CN 216574560 U 3